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理財

【ABF】關於領先業界ABF技術的日本IBIDEN

優分析

更新於 04月14日15:46 • 發布於 04月11日05:05 • 產業研究部

全球IC載板主要廠商包括台灣欣興(24%)、南電(20%)、景碩(4%),三家合佔48%的市佔率,其次是日本的IBIDEN佔17%、三星佔12%,欣興雖然產能市佔領先,但技術層次以日本IBIDEN領先,因此看ABF載板產業,我們不得不參考IBIDEN。

Ibiden成立於1912年,1974年電子業務開始大幅成長,到1995年ABF技術方面已擁有一定良率,2000年後公司也開始注意到環保議題上。

隨伺服器需求旺盛,Ibiden投資1,800億日圓於大垣市河間町興建IC基板新廠,並預定2025年擴充產能約40%,以因應英特爾(Intel)下一世代伺服器平台Birch Stream的需求。

另外伺服器晶片載板面積將較前一代的Eagle Stream擴大約六到七成,認為在伺服器與先進封裝趨勢帶動下,ABF載板產業明年有望回歸成長。

Ibiden的主要業務領域

IBIDEN製程領先關鍵在於原料技術、品質控管、生產力規模,尤其擁有與國內日本味之素關鍵的增層膜合作,讓ABF載板的技術領先群雄。

隨台積電製程越趨先進,未來在3D封裝技術上對於ABF載板的工藝要求將更高,欣興雖被認證為Nvidia B100 ABF基板供應商,但因良率問題,目前技術上與產量率仍遠低於競爭對手Ibiden。

Ibiden表示封裝能力將決定未來半導體10 年後在產業的排名,為了「超越摩爾定律」台積電勢必需要Ibiden在ABF載板技術上的合作,讓Ibiden成為台積電大聯盟重要的海外軍火庫成員之一。

Ibiden對後市展望

Ibiden表示因為「AI伺服器用需求持續強勁,不過PC與通用伺服器用需求預估2024年下半年以後才會復甦,業績要真正復甦要等到2025年以後。」

顯示2024年將是藉由提高現有產線良率與維持競爭力的一年,雖然上半年股價持續下行, 但Ibiden在載板的準備上卻已蓄勢待發。

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留言 1

  • peter chi
    擴廠規模變化已不是上面所述 廠商動態掌握須更精確 從日經與財報有些端倪 加油喔
    04月11日13:53
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