近年蘋果 A 系列處理器顯著成長，2013 年採 28 奈米 A7 處理器，一直到 2024 年 3 奈米 A18 Pro，蘋果核心效能提升、電晶體密度和功能特性都達飛躍式成長。然製程不斷升級，處理器成本也大幅攀升，為蘋果帶來新挑戰。
市場研究機構 Creative Strategies 執行長兼兼首席分析師 Ben Bajarin 最新報告，蘋果 A 系列電晶體數量，從 A7 系列 10 億個成長至 A18 Pro 系列 200 億個，與處理器功能發展有密切相關，A7 處理器僅兩個高性能核心和一個四叢集 GPU，到 A18 Pro 則有兩個高性能核心、四個能效核心、一個 16 核心的神經網路處理器（NPU）和一個六叢集 GPU。儘管處理器功能大幅增強，A 系列尺寸（die size）卻保持 80~125mm²，完全受惠台積電先進製程的電晶體密度提升。
電晶體密度提升速度近年明顯放緩。Ben Bajarin 表示，早期節點製程從 28 奈米到 20 奈米，再到 16 / 14 奈米有顯著密度成長。但近期 N5、N4P、N3B 和 N3E 等先進製程要提升電晶體密度就有幅度減少趨勢。電晶體密度提升高峰期出現在 A11 系列（N10 節點）和 A12 系列（N7 節點）推出時，分別成長 86% 和 69%。A16 至 A18 Pro 系列電晶體密度提升明顯放緩，主要原因是靜態隨機存取記憶體（SRAM）縮放減緩。
儘管技術進步的獲利逐漸減少，因晶片製造成本大幅上漲。晶圓價格從 A7 系列每片 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 系列 18,000 美元，每 mm² 成本從 0.07 美元增加到 0.25 美元。Ben Bajarin 數據來源為第三方供應鏈報告，並經多方驗證。
蘋果提升處理器性能也面臨挑戰。近年 A 系列性能提升速度放緩，主因是新架構每週期指令數（IPC）進出量提升難度增加。但蘋果每代產品都成功保持能效比提升。Ben Bajarin 指 IPC 提升難度增加，蘋果最佳化能效比，即使成本增加，也是可行策略。
台積電採獨特商業模式。產業報告指出，台積電提供晶圓包含可銷售和不可銷售晶片，實際晶片數量取決於良率。如果實際良率低於預期目標 10%~15%，台積電可能會給客戶經濟補償或折扣，以確保客戶獲利。身為台積電最新製程首要客戶，蘋果有機會調整製程降低缺陷密度，提高良率，成本控制占優勢。有傳言稱蘋果是台積電唯一按晶片而非晶圓付費的客戶，突顯蘋果的特殊地位。
(首圖來源：蘋果)
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