三星挖角台積電高層發展先進封裝，僅兩年就離職

韓國三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰，營收貢獻已不如以往，待遇條件也不如以往。近日任職台積電 18 年的高層在加入三星兩年後，日前離職。

2023 年 3 月市場傳出三星聘請任職台積電長達 18 年、前研發副處長林俊成擔任半導體部門（DS）先進封裝業務團隊副總裁，負責先進封裝開發。但任職僅兩年，2025 年新年首日就傳出離職消息，林俊成 Linkedin 之後證實這件事。

林俊成 Linkedin 表示，由於兩年合約結束，今天是在三星電子的最後一天。很高興透過應用三星先進封裝（包括 3DIC 和 HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和 CPO 的混合銅鍵合）為公司和職業生涯進步做出貢獻。這兩年是一段愉快而有意義的旅程。還要感謝三星同事舉辦的歡送會及許多金牌、紀念牌和各種紀念禮物。感受到大家送禮物的溫暖體貼。

林俊成為半導體封裝專家，1999~2017 年任職台積電，統籌申請美國專利達 450 餘項，林俊成也對台積電 3D 封裝奠定基礎很有貢獻。加入台積電前，林俊成曾任職美國記憶體公司美光科技。離開台積電後任台灣半導體設備公司天虹科技 (Skytech) 執行長，積累封裝設備生產經驗。

林俊成加入三星半導體後，擔任研究中心系統封裝實驗室副總裁，負責晶片封裝研發。摩爾定律逼近極限後，封裝進步對下代先進晶片至關重要，三星 2022 年起大力投資，組建強大先進封裝團隊，林俊成加入正是為了助力三星拓展封裝業務。

林俊成在三星期間，對 HBM4 封裝有重要貢獻。三星 HBM3E 市場落後對手 SK 海力士，因此轉向 HBM4，希望先搶佔有利地位，故 HBM4 成敗對三星至關重要。

(首圖來源：shutterstock)

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