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FOPLP 3年後進入量產，未來應用可期！
FOPLP金屬載板的獨家供應商-鑫科(3663)
股價帶量上攻，挑戰百元大關！
FOPLP 3年後進入量產，未來應用可期！
在先前的《FOPLP引爆龐大商機，鈦昇(8027)、群翊(6664)迎無限潛能！》一文中提過，在台積電先進封裝CoWoS產能供不應求的情況將延續至2026年的情況下，FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging, 扇出型面板級封裝)技術異軍突起受到市場關注。FOPLP技術是將整片晶圓以方形或矩形的面板進行封裝後再做分割，對比傳統的圓形晶圓，封裝晶片的邊角料不需要被裁掉，使得整體面積能夠被充分利用，加上以玻璃基板作為封裝載體，該技術有著高散熱效率、低基板翹曲機率以及較低的電力消耗與成本等優勢。
FOPLP技術約在2016年開始進入商業應用，但一開始因為由於面板尺寸的增加(從FOWLP過渡而來)導致製造良率難以控制，尤其在精確的晶片對位和重分佈製程(RDL)，加上初期需求不大，相關封裝設備廠未量產下，投資成本相當高昂。近年在AI應用與HPC高效能運算需求爆發下，主流的先進封裝技術CoWoS供不應求，使得FOPLP技術被加速導入先進封裝廠中！台積電在7月的法說會證實已開始發展FOPLP，預期在2027年後技術成熟後進入量產，也帶給市場無限想像！
FOPLP金屬載板的獨家供應商-鑫科(3663)
鑫科是中鋼集團旗下的濺鍍靶材廠，製造光電、生醫與金屬產業用之材料產品包含薄膜製程用平面及管型濺鍍靶材、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等。在近年跨入半導體靶材領域，獨家供應群創(3481)與歐洲IDM大廠FOPLP金屬載板，市場預期2024全年出貨上看1400片，明年有望大幅成長來到2400片以上，未來趨勢相當驚人！
對比一般廠商所用的玻璃、高分子載板材質，鑫科…
鑫科所生產的金屬載板不會有易脆、難以加工以及高熱膨脹係數(CTE)不匹配等問題。半導體封測大廠日月光在佈局多年的FOPLP技術後，目前最大的尺寸可以做到600mmX600mm，而鑫科已成功開發出700mmx700mm的大尺寸金屬載板，公司看好憑藉金屬特性的優勢，未來將成為主流的載板材質，打入台積電(2330)等具備先進封裝技術公司的供應鏈！
圖片來源：鑫科法說會
股價帶量上攻，挑戰百元大關！
今(24)日開盤強勢上攻，在FOPLPV相關類股拉回休息下，鑫科股價一度大漲9.66%接近漲停，然而午盤後受大盤拖累走低，終場收在95.40元站穩季線大關，看好後市突破百元大關後，挑戰8月底113.5元高點！
圖片來源：籌碼K線電腦版
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