【財訊快報／記者李純君報導】巨有科技(8227)攜手台積電(2330)與日月光投控(3711)，擴展北美市場Turnkey Service版圖，提供「All in One」一站式服務ASIC。IP業者巨有科技宣布與晶圓代工廠台積電、先進封裝廠日月光，攜手替北美客戶，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進駕駛輔助系統（ADAS）等業務上，進行先進代工與先進封裝ASIC Turnkey服務。
巨有表示，近期與北美策略夥伴展開深入合作，積極進軍北美市場，在製造端的供應鏈上。則是委由台積電（TSMC）7奈米/6奈米以下的製程，在封測端則委由台積電CoWoS、日月光類CoWoS和測試，達成ASIC Turnkey的All in One一站式服務。
今年8月，巨有成為新思科技（Synopsys）IP OEM Program夥伴以來，巨有更積極擴展了高速介面IP的服務能力，涵蓋裸晶對裸晶（die-to-die）、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等關鍵IP。
巨有同時也在評估新思科技AI設計工具DSO.ai解決方案，即利用AI技術自動搜尋設計空間以發掘最佳的PPA，同時，巨有正積極擴充研發設計團隊，進一步提升先進製程APR實體設計服務。
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