AI熱潮引動先進封裝需求夯，日媒報導，台積電（2330）CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。
此前，英特爾、三星也高喊要投入相關領域，隨台積電傳出加入，讓半導體三強的競逐賽延伸至面板級扇出型封裝，凸顯相關技術成為半導體業新顯學，後市發展潛力大。
對於相關議題，台積電昨（20）日表示，公司密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。
日媒報導，因應未來AI需求趨勢，台積電正與設備和原料供應商合作，在研發新的先進晶片封裝技術，構想為利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片晶圓上放置更多晶片組。
外電報導，台積電這項研究還在早期階段，可能需時數年才能商業化，但代表台積電的重大技術轉向。
消息人士說，台積電目前的試驗是採用長515公釐、寬510公釐的矩形基板，可用面積會是現行12吋晶圓的三倍多，矩形基板代表邊緣留下的未用面積減少。
台積電目前主要以CoWoS為高效能運算（HPC）晶片客戶提供先進封裝服務，並正擴張CoWoS產能，最新的廠區落腳南科嘉義園區。
台積電的CoWoS先進封裝技術能合併兩組輝達的Balckwell繪圖處理器（GPU）晶片、以及八組高頻寬記憶體（HBM）晶片，但隨著單組晶片要容納更多電晶體、整合更多記憶體，產業的現行標準的12吋晶圓，兩年後可能就不足以用來封裝先進晶片，因此需要產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。
三星、英特爾也意識到上述問題，紛紛投入新世代先進封裝技術。三星現有自家先進封裝服務包含I-Cube 2.5D 封裝以及X-Cube 3D IC封裝、2D FOPKG封裝等。對於行動手機或穿戴式裝置等需要低功耗記憶體整合的應用，三星已提供面板級扇出型封裝和晶圓級扇出型封裝等平台。
英特爾也規劃推出業界首款、用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，規劃2026年至2030年量產，並預期需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、繪圖處理等領域，將是最先導入的市場。
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