8日企合組次世代半導體公司 日本政府投資156億

（中央社東京11日綜合外電報導）全球半導體短缺引發各國經濟安全疑慮之下，日本經濟產業省今天宣布，索尼等8家日本大企業合組新公司研發生產次世代半導體，目標5年後投產，日本政府約注資新台幣156億元。

法新社報導，日本經濟產業省表示，新公司名為Rapidus，參與的企業包括索尼（Sony）、軟體銀行（SoftBank）、豐田汽車（Toyota）和電信業巨擘日本電信電話公司（NTT）等8家，並鎖定2027年開始量產。

日本放送協會（NHK）昨天引述相關人士報導，參與Rapidus的企業還包括日本電氣公司（NEC）、半導體大廠鎧俠（Kioxia）、三菱日聯銀行（MUFG Bank）及電裝公司（DENSO），且Rapidus將以量產目前全球尚未實際運用的2奈米以下先進半導體為目標。

日本經濟產業省今天說，參與合資的企業每家將投資約10億日圓（約新台幣2.2億元），三菱日聯銀行投資3億日圓，日本政府則加碼投資700億日圓（約新台幣156億元）。

Rapidus社長小池淳義在公司發表會上表示，從全球供應鏈的角度來看，日本經濟安全有很大的問題，因為許多晶片製造商是位在中國和台灣。

他對媒體說：「似乎所有人近幾年都已經了解到半導體的重要性。」他還指出，「過去一段時間，各界對於日本半導體產業的衰退愈來愈擔憂」。

全球最大晶片代工廠台積電已與索尼、電裝合作，在日本熊本縣菊陽町興建一座新的70億美元工廠，今年4月動工、預計明年下半年完工，目標2024年底前開始以28奈米、22奈米、16奈米及12奈米製程生產。（譯者：張正芊/核稿：戴雅真）1111111