2024年6月26日(優分析產業數據中心) -
友威科(3580-TW)在先進封裝設備方面的主要產品是「水平式電漿蝕刻設備」，這些設備可以應用於Fan-Out扇出型封裝的兩種技術：FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）和FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）。
FOWLP：使用圓形晶圓作為載體進行封裝，過去這是主要的封裝方式。
FOPLP：稱為面板級扇出封裝，是使用方形基板進行封裝，目前主要應用於車用晶片與通訊晶片，最近因Nvidia考慮在2025年採用這種技術而受到關注。這種方法使用方形面板替代傳統晶圓作為載體，同一製程可以容納更多晶片，因此單位成本較低，產能更大。
根據IEK估算，FOPLP的產量可提升22%，這使得能從事這種封裝技術的廠商目前都已經出現滿載，例如群創(3481-TW)、力成(6239-TW)、日月光(3711-TW)。
而另一家設備供應商鑫科(3663-TW)則供應FOPLP的特殊合金載板，且是面板廠的獨家供應商。
由於FOPLP封裝過去很少被應用，所以現有的產能是完全不足夠的，根據IEK的數據統計，FOPLP與FOWLP的比重不到1：９，但是未來成長率會比FOWLP高一倍，可以達到每年20~25%的成長率。
由於現在產能不足，合理推測未來FOPLP的產能需要大幅度擴張，短期對於該種設備的需求會高於20~25%。
而友威科原本的客戶就是以面板廠為主，受惠於客戶滿載需求從低基期開始擴張，未來一兩年的展望變強。
公司設備的產能位於台中，今年初也在馬來西亞成立子公司，就是為了佈局先進封裝設備的市場需求。
但是需要注意的是，客戶是否真的採用成本較低的FOPLP來解決CoWoS產能不足的問題，還是要看實際量產後的良率而定，對於客戶來說，各種封裝技術都只是一種選項，並非互相取代，在未來幾年內還是以FOWLP以及CoWoS等為主流。
先進封裝
體積更小、性能更好、更省電，一直以來都是半導體發展的大方向。先進封裝也是同樣的概念。
扇出型封裝之所以被稱為「先進封裝」，是因為Fan-Out封裝是「晶圓級封裝」，先在整片晶圓封裝後再做切割，讓封裝後的體積縮小；而且做法也有所不同，是透過一種叫做重分布層（RDL）接點數變多，增加了整體性能。
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