MoneyDJ新聞 2024-11-20 10:10:24 記者 郭妍希 報導
市場謠傳，華盛頓當局的制裁行動，導致華為的AI晶片技術落後輝達(Nvidia Corp.)三個世代。
彭博社19日引述未具名消息人士報導，華為正在設計接下來兩款昇騰(Ascend)系列處理器、抗衡主導市場的輝達加速器，但由於美國當局禁止荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)向中芯國際(SMCI)販售極紫外光(EUV)微影設備的關係，華為還是只能採用7奈米架構。這意味著，至少到2026年，華為最重要的晶片都只能使用日益老舊的技術。華為Mate系列智慧型手機處理器也面臨同樣困境。
報導指出，華為技術停滯，暗示中國2025年的AI發展將進一步落後美國，屆時蘋果(Apple Inc.)、輝達(Nvidia Corp.)的晶圓代工夥伴台積電(2330)將開始生產2奈米晶片，約較7奈米製程領先三個世代。未具名消息顯示，由於ASML是這些微影設備唯一供應商，在美國制裁下，中芯的選項僅限較為老舊的深紫外光(DUV)微影設備，只能靠多重曝光(multi-patterning)程序來試著生產7奈米晶片。
Wccftech 19日隨後報導，輝達最新AI晶片「H100」是採用台積電的N4製程(為5奈米的改進版)，較台積電7奈米製程先進超過一個世代。
市場10月底謠傳，台積電在科技研究機構TechInsights拆解華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」後，隨即向美國通報該產品使用了台積電的管制晶片，可能違反華盛頓當局對華為設下的出口禁令。
路透社10月22日獨家引述未具名消息人士報導，Ascend 910B被視為陸企推出的AI晶片中最先進的款式。這款晶片被視為最接近輝達A100的陸版替代品。消息人士直指，台積電晶片位於一項多晶片系統中。根據消息，TechInsights發表報告前就先把訊息告知台積電，這促使台積電在數週前向美國商務部進行通報。
(圖片來源：shutterstock)
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