高通在 2024 年 10 月底發表新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Elite，採用高通第二代 Oryon CPU 架構，配備 2 個 4.32GHz 主核心，搭配 6 個 3.5GHz 效能核心。近日，高通官網公布 Snapdragon 8 Elite 新版本，規格大致與先前發表的版本相同，但 CPU 換成七核心架構，預期能降低搭載機種的價格，目前傳出可能用於摺疊螢幕手機或超薄機型。
高通 Snapdragon 8 Elite 原有的八核心版本內部型號為 SM8750-AB，七核心版本內部型號為 SM8750-3-AB，後者維持 Oryon CPU 架構，繼續配置 2 個 4.32GHz 主核心，但 3.5GHz 效能核心只剩 5 個。同樣搭配高通 AI 引擎、Adreno GPU、增強 Hexagon NPU、Hexagon Direct Link，以及 Snapdragon X80 5G 數據機射頻系統，並支援多模態生成式 AI 應用。
▲高通推出改用七核心 CPU 配置的 Snapdragon 8 Elite。
目前，高通尚未透露七核心版本 Snapdragon 8 Elite 將有哪些品牌會採用，但七核心版本 Snapdragon 8 Elite 發熱狀況，預期會因為少一個核心，而比現有八核心版本再和緩一些，因此傳出可能會用於強調機身薄度的摺疊螢幕手機或超薄機型上，像是 SAMSUNG Galaxy Z Fold 7、Galaxy S25 Slim 等機種都被認為可能會導入。
▲除了 CPU 核心配置，雙版本高通 Snapdragon 8 Elite 規格相同。
然而七核心版本高通 Snapdragon 8 Elite 性能，也預期因為少一個效能核心而降低一些。國外網站 PhoneArena 預估七核心版本高通 Snapdragon 8 Elite 在安兔兔跑分軟體中，性能跑分約比八核心版本降低 2%；而在 Geekbench 跑分軟體的多核項目，七核心版本也預期也比八核心版本低 7%。
▲七核心版本高通 Snapdragon 8 Elite 規格表。（點圖可放大）
少一個核心，推估也能節省旗艦行動平台的生產成本，讓更多機種都能享有旗艦體驗，進而提升高通總出貨量；但對於消費者來說，由於高通的命名方式，是統一用 Snapdragon 8 Elite 型號進行溝通，相對比較不容易直接辨識，之後上市裝置要如何區分八核心與七核心版本，可能會成為消費者最大的困擾。
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