鴻海（2317）、廣達（2382）開始為輝達（NVIDIA）下世代GB300 AI伺服器動起來之際，GB300機板有望升級為新一代M8材料，並開始導入電池備援電力模組（BBU）等商機同步噴發，M8材料主力供應商台光電（2383）、台燿（6274），以及順達（3211）、新盛力（4931）、系統電（5309）、AES-KY等BBU相關台廠，都將受惠。
輝達GB300伺服器機板傳將升級採用新一代M8材料，法人看好，高階銅箔基板材料升級趨勢明確，預估今年至2026年市場年複合成長率（CAGR）將達26%，高階CCL廠喜迎規格升級潮。
業界分析，GB300伺服器採用M8等級的高階銅箔基板，相較於主流M7等級，M8等級平均售價為M7的五成以上、甚至可望翻倍增，將刺激台光電營收動能向上，加上台光電在已確保明年來自台廠的大量高階玻纖供應，在材料供應上壓力較小。
台燿也是高階銅箔基板主要供應商之一，相較於台光電著眼高階交換機市場，台燿逐步擴大資源，投入800G交換機CCL市場。
法人看好，隨著AI伺服器算力及規格提升，帶動高階CCL需求旺盛，M8等級材料主要用於AI伺服器UBB及800G交換器板，台燿切入利基市場布局有成，市占率可望持續擴增，相關產品2025年將持續貢獻營收，1.6T交換器材料也正準備開始送樣。
BBU方面，電池模組廠順達近年來積極轉型，發展非IT事業，產品線擴張到資料中心BBU、ESS（儲能系統）等領域，今年非IT業務營收占比已來到15%至20%，其中BBU占非IT業務比重最大，今年成長幅度優於去年，明年估將持續向上。
新盛力今年受惠產業景氣回溫、加上BBU業務動能強勁，第3季純益季增逾五成。新盛力並看好後市資料中心BBU業務動能，預估明年三大產品線中，資料中心BBU及不斷電系統（UPS）將成為營運最大成長動能。
系統電BBU產品正驗證中，若順利通過，美國廠有望就近供貨美系雲端服務供應商（CSP），為明年營運增添新動能。
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