專欄／AI PC浪潮來襲，台灣電腦品牌齊推創新、相關供應鏈將受惠

AI產品持續推出，除了推出訓練以及推論用的伺服器之外，近期各家廠商陸續發佈將AI導入電腦的新產品—AI PC。依據Microsoft定義，AI PC需要具備DRAM容量達16GB、NPU神經處理單元，NPU為專門處理AI相關數據，而且運算能力需達到 40 tops，此外，也需要獨立Copilot 鍵，並可以支援Copilot功能，按下後可以直接與Copilot機器人對話，協助使用者使用Office、視訊通話、網頁瀏覽……等用途，AI PC將透過更高的效能、隱私、安全性以及低耗電提升使用者的生產力。

2023年底Intel發佈NB CPU—Meteor Lake晶片、AMD發佈Desktop/NB CPU—Hawk Point晶片，兩者都有搭載NPU，但算力僅有10 tops、16 tops；apple的M3晶片也有搭載NPU，算力也僅18 tops，未達Microsoft所定義的AI PC。近期各家廠商陸續推出真正的AI PC，Apple推出M4晶片，NPU算力達38 tops，搭載於iPad上。Intel將推出Arrow Lake、Lunar Lake，將採用台積電N3B製程，搭配Intel 3D Foveros先進封裝；AMD將推出Strix Point、Strix Halo晶片，以及QCOM將推出Snapdragon X Elite晶片，皆採用台積電N4製程，Strix Halo將搭配台積電CoWoS先進封裝。新推出產品NPU算力皆會接近或超過40 tops，品牌業者華碩、宏碁、聯想、微星……等也將會陸續推出相關終端裝置搭載。

AI PC設計中多數廠商皆透過先進封裝將記憶體與CPU封裝在同一塊載板上，達到節省內部空間、降低延遲、提升記憶體頻寬……等優勢，取代過往NB外插式SO-DIMM記憶體模組，因此AI PC客戶無法如過往自行外加記憶體模組，也不利於SO-DIMM供應商。此外，Lunar Lake、Strix Halo因額外封裝記憶體，ABF載板面積將提升，層數可望增加1～2層，將有助於改善ABF載板市場供需。過往PC/NB主板採用8～10層傳統PCB板，CCL採用Standard Loss板材，AI PC主板規格升級至12～14層1階或2階HDI板，並有機會採用較高工藝的背鑽技術達到減少訊號損失，CCL採用Mid Loss或是Low Loss板材規格，相關板廠供應鏈產品銷售單價可望提升50～200%。

AI PC在Microsoft要求安全性提升下，指紋辨識由過往MOH提升至MOC，MOC指紋辨識晶片會先進行簡單運算，再將辨識結果加密傳輸至CPU運算及辨識，可達到降低CPU負載，並提升資料安全，銷售單價較過往MOH解決方案提升接近一倍。AI PC十分注重影像處理，例如在會議中快速對焦、自動追蹤、美顏、去背……等影像相關處理，因此ISP晶片也有規格提升需求。麥克風也有所升級，由既有1.5顆提升至2顆麥克風，訊噪比也由64～65dB升級至67～68dB，產品銷售單價可望提升50～60%。AI PC皆會支援Wi-Fi 7，頻段將增加6GHz，除了搭載PA數量提升之外，高階機種也將由internal PA轉變成External FEM，相關廠商可望受惠。

定錨認為，AI PC是演算法模型導入邊緣運算的里程碑，也是AI落地直接進入生活中，Intel、AMD業者皆表示AI PC相關產品需求十分強勁，長期滲透狀況宛如WiFi或是5G手機一般，逐漸滲透到生活之中，2024年intel AI PC出貨量約4,000萬台，2026年整體AI PC滲透率可望達50～60%，因此相關供應廠商可望長期受惠於規格升級。