興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。
印能專注半導體封裝製程氣泡解決方案，核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，截至目前已累積 61 項專利，其中 48 項已獲核准，是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能 2024 年前三季 EPS 30.28 元，強大的獲利能力，也使其股價表現亮眼，今日收盤價為 1620 元。
洪誌宏表示，印能設備應用於 AI-Chiplet 先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等技術難題，並致力於為全球半導體產業提供領先的解決方案。
面對 AI-Chiplet 和先進封裝技術需求的快速增長，印能研發重點持續放在先進製程應用相關設備上，尤其在晶圓級、面板級封裝，當產品是結合了大晶片 (CoWoS-L) 的 AI-Chiplet 時，解決氣泡、翹曲、金屬熔焊都進入相戶攪動、羈絆的另一維度問題，目前多數問題皆已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的技術領先拓展至線的技術領先，也因此贏得多家國際半導體大廠的訂單肯定。
根據 Gartner 的數據顯示，2024 年全球半導體市場在 AI 和 HPC 等需求帶動下，預計將恢復成長，年增長率達 16.8%，市場規模達 6,240 億美元。同時，IDC 的預測更為樂觀，認為 2024 年半導體銷售將年增 20%。
在營收占比方面，印能的內銷與外銷比例為 4：6，產品市場為北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭。
在產品層面，高功率預燒測試機 (BMAC) 和翹曲抑制系統 (WSS) 是印能的兩大明星產品。這些設備針對先進封裝的需求而設計，能夠有效提升封裝製程的穩定性與生產良率，幫助客戶應對在 AI 技術的挑戰與難題；此外，伺服器機櫃氣冷散熱也是公司關注的研發項目。
此外，壓力除泡烤箱的創新設計，不僅提升了製程的可靠性，還大幅縮短生產週期，降低了客戶的整體運營成本，更重要的是同時呼應客戶的要求，設備要為產品做到全面的 Defense。畢竟印能產品皆以批次量執行解決封裝製程問題，災難性事故的發生所造成的損失遠遠大於其他的製程設備，這些產品與功能的推出，使印能成為半導體產業客戶的重要合作夥伴。
工研院 IEK 產業預測指出，臺灣半導體產業在 2024 年有望突破新臺幣 5 兆元大關，年增長率達 17.7%，高於全球 13.1% 的增長率。隨著全球半導體市場回暖及先進封裝技術需求的爆發，印能憑藉先進製程應用與技術布局，未來營運動能備受期待。
更多鉅亨報導
•印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率
留言 0