全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

2023 年初日經亞洲評論報導，戴爾制定目標，今年全面停用中國晶片，並要求供應商減少產品「中國製造」零件量，以滿足美國與中國緊張局勢建立多元供應管道。市場人士表示，戴爾非常積極，影響波及非中國但在中國生產的供應商。若供應商沒有對應措施，結果就是失去戴爾的訂單。戴爾對手惠普也開始調查供應商，評估生產和組裝移出中國的可行性。除了晶片，戴爾還要求電子模組和印刷電路板及產品組裝廠，幫忙去中國以外如越南建立產能。

網路媒體 J Insight News 報導，全球科技業去中化，造成市場三大變化，首先是供應鏈分為中國製和非中國製兩系統，其次為中國努力發展的成熟製程產能將只能用在中國產品，造成更嚴重價格戰。最後是非中國成熟製程產能會迎接轉機，承接中國以外訂單，為營運提供動能。

因科技大廠積極去中化，成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電及記憶體廠南亞科和華邦電重新獲市場青睞。台系廠商是唯一可承接晶圓代工訂單的廠商，其他廠商如格羅方德產能有限，英特爾晶圓代工以先進製程為主。

成熟製程方面，英特爾也宣布與聯電合作，合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台，因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾美國大規模製造產能，和聯電豐富的成熟製程晶圓代工經驗，擴充製程組合，同時提供更佳區域多元且具韌性供應鏈，協助全球客戶做出更好採購決策。

聯電今年股東會共同總經理王石表示，聯電與英特爾在美國合作 12 奈米 FinFET 製程，是聯電追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。全球去中化趨勢帶動，聯電受此影響，客戶詢問新加坡廠產能次數也有提升。

世界先進和車用半導體大廠恩智浦 (NXP) 宣布新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) 合資公司，興建 12 吋晶圓廠，進軍 12 吋晶圓代工。市場研究機構 TrendForce 就表示，此舉顯示全球供應鏈 OOC / OOT (Out of China，Out of Taiwan) 趨勢推動，台廠加速拓展海外據點，以提升區域產能調度彈性與競爭力。

(首圖來源：聯電)

立刻加入《科技新報》LINE 官方帳號，全方位科技產業新知一手掌握！