台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 發行 4000 張現增股籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元，主辦券商爲台新證券。
先前群翊 (6664-TW)、川寶 (1895-TW)、聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 已完成或規劃中的籌資案，主要都爲備妥銀彈迎向 PCB 產業的復甦，甚至進一步大步跨向半導體封裝、檢測及製程的需求。而包括迅得及群翊預估 2025 年營收都將成長，且在半導體設備的出貨金額都將超越營收的 50%。
2024 年前三季迅得營收 38.37 億元，稅後純益爲 2.8 億元，每股純益爲 3.71 元；迅得估第四季營收與第三季相近。
在產能方面，迅得原擁有楊梅廠、中壢廠及興建中的中壢新生廠，由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪將在 2024 年年底或明年第一季完工，相較楊梅廠及榮民路中壢廠完整且面積大，相對使 2000 坪的楊梅廠顯出地處偏遠且招工不易的弱勢，因此迅得決議以 7 億元價格處分楊梅廠包括土地 2735.54 坪及廠房 1734.28 坪，預估處分利益貢獻每股約 2.8 元，將在今年第四季人帳。
群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，將在 2025 年初完成交割並展開建廠設計。群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預售將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。
群翊已完成發行無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資 13.37 億元，並規劃在台擴充新建廠房，主要是半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝相關產能。
設備廠群翊 2024 年最新財報，2024 年第三季稅後純益 1.7 億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元，2024 年前三季賺回超過一個股本，稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
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