韓國媒體報導，由於三星電子的半導體（DS）部門預計將在年底前開始進行重大重整，DS 部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）將重點解決部門之間缺乏溝通和團隊本位主義等問題。不過，要達成這樣的目標，最大的障礙還是在三星本身的組織文化上。
韓國朝鮮日報報導，三星電子 DS 部門計劃透過整合現有團隊型的組織，將其改為專案型組織，以加強偕同工作，如此以個別專案的方式來解決營運部門的問題。而全永鉉在上任之初也指出部門之間的溝通問題，因此很有可能透過年底高階主管人事變動和組織重組帶來改變。
三星是整合型半導體公司（IDM），業務含括記憶體半導體、晶圓代工和系統 LSI 等廣泛領域。而三星半導體的組織被戲稱為恐龍，因為其業務組織和員工規模龐大，因此其難以快速改變業務方向或進行大幅營運修正是其最大缺點。也因為公司內部的業務部門和工作小組過多，部門之間很容易出現競爭或製衡的狀態。使得在開發晶片或製程的過程中，半導體設計、設計、製造、可靠性評估等各部門的利益不一致，導致部門之間的溝通出現問題，最終可能導致計畫失敗。
三星電子過去兩三年在高頻寬記憶體（HBM）、先進 DRAM 和晶圓代工方面落後於競爭對手的背景就是這種組織文化。例如，晶圓代工部門早在兩年前就已宣布量產 3 奈米 GAA（gate all-around） 製程技術，但仍難以獲得客戶。分析認為，由於技術開發和量產不是在一條軌道執行，因此無法確保適當驗證和可靠性。
三星 DRAM 領域長期處於壓倒性領先地位，但最近開始輸給 SK 海力士，也讓三星該領域也存在缺乏組織文化、溝通和協作等重大問題的強況被凸顯。2022 年，三星在向英特爾供應第五代 (1b) 的 10 奈米級 DDR5 伺服器 DRAM 時，因晶片未能達到承諾性能，因而被視為不良品。由於 DRAM 開發部門所製定的品質目標與實際量產產品的規格有差異，這使得與 SK 海力士相比，進入伺服器 DDR5 DRAM 市場的時間落後六個月以上。
三星相關人士表示，開發新製程技術的部門和採用因製程技術進行量產的部門，兩者之間仍然缺乏溝通，相互推卸故障責任的問題變得更加嚴重。此外，開發和量產是一條同步執行的軌道，這使得為了能有效率、快速完成，迫切需要整體流程改進。為此，加強部門之間的溝通至關重要。
全永鉉也意識到這問題，並不斷尋求改進的方法。先前，他已經實際上的解散了 AVP 團隊，這是一個致力於先進封裝的專門組織。另外，在股東大會上提到的，公司將開發自有 AI 晶片 Mach 的專門團隊，不久前也幾乎被放棄。
雖三星高層積極組織重整，但仍有人質疑。市場人士表示，列為半導體產業最具代表性的 IDM 企業英特爾，三年來一直嘗試以 IDM 2.0 戰略大刀闊斧變革，以解決組織臃腫低效問題，但成果有限。三星不僅需重組，還需積極調整員工、銷售、併購等，才可能出現轉機。
(首圖來源：三星)
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