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文章架構：
1. 黃仁勳希望SK海力士提早交付HBM4！
2. 輝達GPU太貴，CSP大廠如火如荼開發ASIC晶片！
3. 4大CSP廠目前最新研發進度！
4. 這兩檔搶攻ASIC龐大商機！
黃仁勳要求SK海力士提早交付HBM4！
SK海力士目前為輝達HBM的主要供應商占比超過5成。近期SK集團董事長崔泰源受訪表示，輝達(Nvidia)執行長黃仁勳希望SK海力士將新一代的*高頻寬記憶體晶片HBM4提前六個月供應，將原訂的量產時程從2025年下半年提前至上半年，足以見得市場對於AI晶片的瘋狂需求並非空穴來風。目前HBM4將採用輝達下世代AI晶片平台「Rubin」，架構則採用台積電的3奈米製程，對比前一帶Blackwell架構的HBM3e，效能上有望再增加一倍！在GB200伺服器陸續出貨，以及HBM4提前量產，台灣供應鏈也將持續受惠！
*高頻寬記憶體晶片HBM：在AI晶片中扮演至關重要的角色，透過矽穿孔技術(TSV)將數個薄型DRAM同時堆疊在一起，並和GPU安裝在同一個晶片上，相當於為需傳輸的資料建設一條高速公路，達到高頻寬、高容量、低延遲時間與低消耗功率等優點。目前HBM多用於高性能運算和AI等應用中，尤其是有處理大量數據需求的場合。
輝達GPU太貴，CSP大廠如火如荼開發ASIC晶片！
目前輝達的GPU在AI訓練/推論的領域中，雖然性能強大，但價格也相當高昂，也使美國這些雲端服務供應商CSP業者(Google, Amazon, Microsoft, Meta等)紛紛投入開發特殊應用積體電路(ASIC, Application Specific IC)，也避免完全依賴輝達(Nvidia)作為唯一AI供應商的風險。
ASIC是一種客製化的IC晶片，能針對特定功能來設計，以使用者的特定需求來做開發，對比輝達推出的全能型GPU產品，開發ASIC則具有更好的性價比，在訓練小型AI模型上也更為適合。此外，因能針對各種需求去做設計，ASIC能夠也擁有更低的功耗與電量需求，能使資料中心的整體運營成本降低。
4大CSP廠最新ASIC研發進度！
Google谷歌：
TPU（Tensor Processing Unit）：Google自2015年以來，已推出多代TPU作為雲端服務計算使用，目前最新的第六代TPU與未來將推出的7代都以AI訓練/推論作為主要研發功能。過去Google某幾代TPU的算力甚至比同期發表的GPU更為優秀，如第四代TPU對比同期發表的Nvidia A100 GPU，在算力表現上大約是A100的1.1-1.2倍，而扣掉成本算下來，第四代TPU的表現甚至在性價比上強過A100的2倍以上。
Google計劃持續擴大TPU的部署，並強化其雲端平台中的TPU應用場域，以鞏固其在AI運算上的領先地位。
Amazon AWS亞馬遜：
Amazon在2019年陸續推出了Trainium/Inferentia用於做AI訓練以及推論。這些ASIC產品已經開始在AWS雲端中廣泛使用，提供客戶更具成本效益的選擇。Trainium的目標在於大規模AI模型的高效訓練，而Inferentia則針對低延遲推理進行優化。目前Amazon的合作夥伴是世芯-KY(3661)，主要是由Amazon負責前端設計，後端則由世芯負責。
Microsoft 微軟：
Microsoft的Project Brainwave是其早期AI推理加速的ASIC解決方案，專為Azure平台上的推理工作負載設計。隨著生成式AI的崛起，Microsoft旗下的OpenAI、Copilot的需求暴增，由加速微軟在2023年底發布了用於AI訓練/推論用的Maia 100晶片。與微軟合作開發Maia 100的IC設計廠商是創意(3443)，市場預計未來Maia 200的訂單有望在明年上半年敲定後持續由創意取得。
Meta臉書：
Meta也正投入開發自家的ASIC解決方案，自研AI加速器MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）與博通合作，主要的功能也是用於AI的訓練/推論上。目前雖然在資料中心上訓練的晶片目前近乎全數使用Nvidia的GPU，但在MTIA未來逐漸成熟下，看好逐步降低對輝達的依賴，使公司在推理工作負載上更具成本效益，持續迭代下也有助於AI應用在效率和效能上的提升。
這兩檔搶攻ASIC龐大商機！
台積電轉投資IC設計廠-創意(3443)
創意電子為台積電(2330)轉投資公司持股35%。今年第二季依應用營收比重來看，人工智慧佔15%、網路通訊產品佔24%，消費性電子產品佔37%、工業用佔8%、其他16%。
創意主要服務內容為後端設計NRE/Turnkey的部分，自有部分IP，多由第三方取得。之前提及輝達(Nvidia)執行長黃仁勳希望SK海力士將新一代的高HBM4提前六個月供應，身為ASIC設計廠創意，目前已有…
目前已有HBM4相關IP，有望未來從中搶獲訂單！目前創意HBM3E的控制器和實體層IP，獲得CSP大廠及高效能運算(HPC)方案供應商採用，也通過台積電與HBM3主要廠商的矽驗證，有利於公司後續爭取HBM4訂單。創意在設計HBM上具有經驗優勢，加上台積電的封裝技術，未來接單情況可期。
另外，創意在四大CSP的ASIC計畫中接到微軟Maia 100/Cobalt 100的訂單，並且有望持續取得下代微軟的訂單，未來營運相當正向！
圖片來源：籌碼K線APP
3、4奈米ASIC 設計領導者-世芯-KY(3661)
世芯-KY是3、4奈米ASIC 設計領導廠，近年高效能運算(HPC)營收貢獻擴大，今年第三季營收占比來到97%。
世芯主要服務內容同樣為後端設計NRE/Turnkey部分。公司主要的ASIC訂單為AWS的Inferentia 2 以及Intel的Gaudi 3，未來在AWS Inferentia 3 及Intel Gaudi 3訂單帶動下，2025年營運成長可期。
世芯的後端設計技術十分具有競爭力，目前台積電CoWoS產能超過10%由世芯取得，加上手握多項3奈米專案於年底陸續啟動，未來在2奈米及異質整合產品上有望建立更高的門檻，後市表現看俏。
圖片來源：籌碼K線APP
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