全球封測龍頭日月光投控（3711）26日召開股東會，展望後市，營運長吳田玉釋出正向的看法，表示包括 CoWoS 等先進封裝測試營收占比可提高，加速營收復甦，今年投控封測營收成長速度，可與邏輯半導體市場相仿。
吳田玉指出，投控今年會是復甦的一年，上半年在去化庫存下，下半年將加速成長，論及市場關注的 CoWoS 先進封裝，日月光投控已布局先進封裝多年，和重要客戶都是密切合作夥伴，此外，日月光投控與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件 CPO（Co-Packaged Optics）的合作效應，正逐步展現。
吳田玉進一步說，投控持續投資新技術，去年一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D 電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度 SiP 封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發。
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