美國商務部長雷蒙多表示，美國的目標是在2030年前將全球最先進邏輯晶片的產量占比提高到20%。
2025年1月11日（優分析產業數據中心）-全球晶片產業迎來重要的歷史性時刻。根據美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）透露，台積電(2330-TW)已在美國亞利桑那州開始生產先進的4奈米晶片，並供應蘋果和NVIDIA等美國科技巨頭。這不僅是台積電布局美國市場的重大進展，也是拜登政府推動半導體自給自足政策的一大勝利。
台積電亞利桑那州計畫：規模與技術雙突破
台積電亞利桑那廠的發展可謂全球矚目：
生產技術：首次在美國生產領先的4奈米晶片，品質與良率達到與台灣本地工廠相同水準，這是美國晶片產業的重要突破。
投資規模：自2022年美國政府推動《晶片法案》（CHIPS Act）後，台積電不僅擴大了在亞利桑那的投資計畫，總額已從最初的400億美元增加到650億美元，並計畫到2030年再增加第三座晶圓廠。
前沿技術：第二座晶圓廠將在2028年量產全球最先進的2奈米製程技術，並採用最新的A16製造技術。
美國晶片政策的勝利與台積電的關鍵角色
這一計畫的推進得益於美國政府的政策支持：
政府資金支持：美國商務部批准向台積電提供66億美元的補助金，另加高達50億美元的低息貸款。
國內製造份額目標：雷蒙多表示，美國的目標是在2030年前將全球最先進邏輯晶片的產量占比提高到20%。相比於台積電啟動亞利桑那廠前的0%，這是一個具有里程碑意義的進步。
雷蒙多坦言，美國需要極大的努力來說服台積電擴大在美計畫，這並非自然發生的結果，而是長時間協商的成果。
晶片生態系統進一步完善
台積電的擴展計畫還帶動了美國本地半導體供應鏈的成長。例如，Amkor Technology獲得了4.07億美元的補助，用於建設一座20億美元的先進半導體封裝廠，成為美國最大的此類設施。該廠將主要針對5G/6G、自駕車及數據中心晶片進行封裝與測試，並計畫服務台積電的客戶，如Apple。
挑戰與未來展望
儘管台積電的進展令人振奮，但挑戰依然存在：
成本壓力：美國本土生產的晶片成本高於台灣，對台積電和其客戶的價格結構帶來挑戰。
技術人才短缺：亞利桑那的晶圓廠需要數千名熟練的工程師，但美國當地半導體專業人才供應不足。
然而，隨著美國政府大力扶持半導體製造業，並通過CHIPS法案吸引更多企業加入供應鏈，未來的挑戰將逐步被克服。
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