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蘋果超薄版iPhone 17 據稱薄到實體SIM卡也很難塞

anue鉅亨網

更新於 5小時前 • 發布於 5小時前
蘋果超薄版iPhone 17 據稱薄到實體SIM卡也很難塞
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

在今年 iPhone 16 發表會登場前,經常看爆料的全球科技和消費股投資者就知道明年 iPhone 17 系列裡會有一款超薄手機,被稱為 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air。

然而,據科技媒體《The Information》周一(25 日)報導,除了機身只有 5-6 毫米厚,超薄機身的代價也浮出水面——鏡頭、揚聲器和通訊天線都有可能出現妥協,蘋果 (AAPL-US) 工程師也還沒找到在這款手機裡塞進 SIM 卡托盤的方式。

知情人士透露,目前這款名為 iPhone 17 Air 的手機,正在富士康進行早期生產試驗,最近剛從「原型機 - 1」升級到「原型機 - 2」。

由於機身尺寸的原因,目前原型機不包含 SIM 卡槽,工程師也沒有找到塞進一個 SIM 卡托盤的方式。這意味著這款手機可能會成為首款在全球範圍內只支援 eSIM 的 iPhone。

對美國市場而言,這一變化沒有任何影響。從 iPhone 14 開始,美版就移除了 SIM 卡托盤,也是全球唯一不支持實體 SIM 卡的版本。

但對國行版本的 iPhone 17 Air 而言,可就是能不能上市的大問題了。蘋果中國官網顯示,中國的 iPhone 不支持 eSIM。

知名投行 Jefferies 中國技術、電信和軟體研究部門主管李裕生(Edison Lee)表示,目前中國的電信公司不支援手機 eSIM,因為這個系統可能會導致電信業者無法驗證每個用戶的身分,而監管機關要求對每個手機用戶實行實名登記制度。因此,除了 Apple Watch 和 iPad,電信公司一般不支援 eSIM。

所以,對蘋果而言,更具操作性的方式,恐怕還是想辦法逼工程師把 SIM 卡托盤塞進國行 iPhone 17 Air 裡。蘋果總不能為了一個卡槽,直接放棄一款新機在中國市場的市佔率吧?

iPhone 6 是目前蘋果史上最薄的手機,厚度只有 6.9 毫米。今年 iPhone 16 和 16 Plus 的厚度為 7.8 毫米。13 英寸版的 M4 iPad Pro 厚度為 5.1 毫米。

隨著超薄版 iPhone 17 上市,明年不會有 iPhone 17 Plus,但兩者顯然不是互相取代的關係。

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留言 4

  • 蘇大Soda
    將卡槽做外接式啊😸
    1小時前
  • Hung 123
    祖國又贏了,華為遙遙領先,祖國最棒
    1小時前
  • Frank
    塞SIM可以配置在鏡頭旁邊就解決了
    3小時前
  • YOLO(🧩)
    三大電信有eSIM卡啊,牆國連人權都沒有了,沒eSIM卡甘我們屁事?
    5小時前
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