三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通

三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。

黃仁勳說明後，人們對三星半導體業務可藉 HBM 獲利的期待落空，韓國市場人士表示，若三星能與 NVIDIA 競爭對手博通 (Broadcom) 合作，可能會有不一樣的結果。

韓國朝鮮日報報導，三星 HBM3E 原定 2024 年送樣給 NVIDIA 認證，但至今未達 NVIDIA 標準。市場期待 2025 年三星達成目標，但照黃仁勳說法，似乎三星仍有很大障礙需克服。

尚不清楚黃仁勳說三星 HBM 設計問題，是三星能力不足，還是 NVIDIA 要求過高。報導引用博通半導體工程師說法，SK 海力士送樣 NVIDIA 的 HBM3E，大大超出國際半導體標準組織（JEDEC）HBM3E 產品規格，是 NVIDIA 要求規格，畢竟資料處理速度和容量變大後製程難度也越來越高。

三星正向成為 NVIDIA 競爭對手的博通靠攏，供應 HBM 的可能性很高。博通是 IC 設計公司，也是全球最大客製化半導體 (ASIC) 設計公司。近期 Google、Meta、字節跳動等大型科技公司都委託其 AI 晶片開發，以減少依賴 NVIDIA。博通曾有設計 Google 專用 AI 晶片 TPU 及 Meta AI 晶片「MTIA」的經驗，因此市場經常將博通和 NVIDIA 一起比較。

NVIDIA 和博通商業模式和系統單晶片（SoC）設計技術方面存在差異。所以，市場認為三星和博通簽訂 HBM 合約的可能性很大。考慮到博通晶片製程和商業模式，與 NVIDIA 一直向記憶體公司要求超規格的產品性能不同，博通尋找嚴格按照成本，且以合理價格大量供貨的公司，三星剛好符合條件。

博通最大優勢是高度 SoC 客製化，特別是有執行大型語言模型（LLM）的互連技術，所以美國大型科技公司都找博通協助提供 AI 半導體。加上傳統客製化 ASIC 晶片並不太依賴記憶體，故找到嚴格按成本，並以合理價格大量供貨的公司當供應商，而不是 HBM 超規格公司更重要。

NVIDIA Blackwell 架構旗艦 AI 晶片推出時就有缺陷，很可能成為博通客製化 AI 晶片成長的催化劑。博通 AI 晶片成本更低、更省電，促使人們放棄 NVIDIA，因 NVIDIA AI 晶片需龐大投資成本。博通執行長 Hock Thanh 接受英國《金融時報》採訪時也表示，大型科技公司 AI 投資熱潮預計持續到 2030 年，博通五年內加速投資 AI 基礎設施，光 2024 年，AI 晶片設計營收就達 122 億美元，較前一年增加 220%。Hock Thanh 強調，到 2027 年博通每年可從 AI 晶片設計產生數千億美元營收。

三星對手 SK 海力士為了吸收主要客戶 NVIDIA 銷售量，分給外界的 HBM 產能有限，正是三星的機會。韓國市場分析師表示，以博通為首的 ASIC 需求將增加，三星 HBM 產能比 SK 海力士有更多產能，博通是否像 NVIDIA 成為三星 HBM 客戶還未知，因無法估計博通 HBM 訂單規模。市場仍會以 NVIDIA 為主，占全球約 90% 的 HBM 產量，且 2025 年新產品有更多 HBM，博通崛起似乎對市場生態沒有太大變化。

(首圖來源：三星)

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