三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。

韓國媒體 BusinessKorea 報導，9 月三星晶圓代工負責人 Han Jin-man 強調成熟製程取得優勢的重要性，並向員工強調，成熟製程也至關重要，因支援先進製程商業化必要時間和資源。Han Jin-man 敦促團隊集中精力爭取更多客戶。市場認為，聲明為三星晶圓代工策略定下基調，成熟製程對維持公司成長和創新也很重要。

11 月三星晶圓代工副總裁 Song Cheol-seop 在中國上海半導體展 ICCAD 2024 公布三星晶圓代工現況和發展。三星為行動裝置晶片提供必要製程，智慧手機處理器（AP）方面，2027 年開始採用 3D 先進封裝，GPU 和 NPU 則以堆疊製造並先進封裝。

Song Cheol-seop 也宣布晶圓代工將相關 RF 晶片 14 奈米升級到 5 奈米，2026 年底開始導入，2027 年量產時，可為晶片應用節省 72% 電力，縮小 46% 電路面積。PMIC 和影像訊號處理器 (ISP) 製程和量產時間表再進一步說明。

報導引用韓國市場人士說法，三星成熟製程持續努力，展示 10 奈米生產特斯拉自動駕駛晶片成果，代表三星似乎採取針對各種系統半導體公司產品抓住市場商機。因成熟製程是三星晶圓代工重要的搖錢樹，美國奧斯汀廠和華城廠部分產線還持續生產 7 奈米以上成熟製程，約占三星晶圓代工營收 70%。三星現在的策略是聚焦成熟製程確保穩定營收，再發展其他部分。

中國晶圓代工於成熟製程市場急起直追，尤其中國傳統半導體廠商需求大幅增加，以中芯國際和華虹半導體為首的中國晶圓代工企業低價競爭，對三星晶圓代工中國業務構成威脅。三星希望專注成熟製程，與中國系統半導體業合作開發下代半導體，挹注晶圓代工業務，並穩住晶圓代工市占率。

(省圖來源：三星)

立刻加入《科技新報》LINE 官方帳號，全方位科技產業新知一手掌握！