6141 柏承：半導體測試板龍頭，股價強勁上漲
柏承（6141）近期在半導體測試板和印刷電路板製造領域展現出良好的營運狀況，今日股價報16.5元，漲幅達10%。根據券商報告顯示，隨著5G和AI技術的普及，對高性能測試解決方案的需求持續上升，柏承順勢成為市場焦點。未來預期公司將受益於全球半導體產業的增長及技術創新，進一步提升市場佔有率。整體看來，柏承的營運狀況穩健，前景可期。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：6.38%
三大法人合計買賣超：21 張
外資買賣超：22 張
投信買賣超：0 張
自營商買賣超：-1 張
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