工研院 14 日舉辦 2018 產業關鍵趨勢彙報暨 IEK 產業情報網新服務發表會，其產業分析團隊發表對今年下半年對台灣半導體產業趨勢的預測。
在今年 7 月工研院宣布，原工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）與國際中心合併升格為產業科技國際策略發展所，透過重新整合業務，期望能帶給客戶更有國際視野的產業諮詢服務。工研院副院長張培仁在致詞時表示，過去工研院做研發通常是為了台灣業者的需求，不過現在不能只靠台灣的客戶，也必須積極走向國際，而 IEK 的角色可以說是工研院的大腦，協助工研院及客戶們打進國際市場。
目前的產業研究，必須要更有國際視野。如工研院產科國際所系統 IC 與製程研究部經理彭茂榮也在報告中表示，展望未來，雖然新興科技興起，產業正發生典範移轉，但物聯網及人工智慧技術仍然會以半導體為基礎。而據研究，全球 GDP 成長與 IC 產業關聯度高達 0.9，所以在研究產業的同時，也必須對總體經濟有所了解。
半導體市場持續擴大
依目前的情況來看， 國際油價上揚還在合理範圍，貨幣貶值有利於出口，這都與半導體產業都息息相關。全球經理人採購指數，大多維持在 50 以上，顯示製造業仍相當不錯。不過因美中貿易戰的影響，消費者信心趨弱。整體而言，今年上半年台灣半導體產業還是相當不錯。彭茂榮表示，預估今年半導體市場將會突破 5,000 億美元大關。
而資本支出也將高達 1,020 億美元，成長約 9% 預計會創下歷史新高，其中三星電子更突破 200 億美元，而台積電下修一成約 105 億，排第四位。而在台灣部分，半導體業產值也將達新台幣 2.61 兆元，4 年內就翻了一倍，預計成長 5.9%，其中第三季成長 7.4%，第四季衰退 0.5%。
在產業結構方面，台灣今年晶圓代工比重達 48%，IC 設計為 25%，IC 封測近 19%，而記憶體有 8%，比去年而言有較顯著的成長。而產品銷售方面，12 吋以上晶圓是主要產品占過半比例，其次是構裝 IC 占 16.77%，第三是 6 吋晶圓。目前台灣晶圓代工全球第一、IC 封測全球第一、IC 設計排全球第二，僅次於美國、記憶體全球第四。
此外，工研院預估 IC 封測業產值為新台幣 4,878 億元，成長 2.3%。IC 設計業為新台幣 6,417 億元，成長4.0%；IC 製造業為新台幣 14,786 億元，成長 8.1%，晶圓代工為新台幣 12,608 億元，成長 4.5%，其中記憶體為 2,179 億元，成長幅度最高達 34.4%。
彭茂榮強調，目前台灣半導體業與總產值有相當密切的關聯，出口比率占 30%，且逐年遞增，若扣除該行業產值，台灣就會出現貿易逆差。而台灣有近 50% 的 IC 產品是出口到中國，但可幸的是目前中美貿易戰對台灣半導體業而言，衝擊還不算大，台灣 IC 的生產基地大多在本國，中國設廠產能比例不算高，且大多為供應中國內需，而非出口到歐美，且若貿易戰升溫，美國開始從其他國家尋求供應，也仍然有台商活躍的舞台。
（首圖及資料來源：工研院）