【財訊快報／記者陳浩寧報導】信邦(3023)半導體大單在手，將由線束、模組跨入大機櫃組裝，將成為未來重要的成長動能，公司也為此在台灣興建銅科廠，將於明年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能。加上綠能、AI、EV四大動能齊步成長下，今明兩年營運可望續寫下新高紀錄。目前信邦佔半導體設備廠客戶的線束供應比重達八成，並由線束跨入模組，而另一家新客戶則要求公司跨入大機櫃的組裝，目前一個月約可出1.5台，目標明年一個月要出貨3-5台，因此也投資約20-30億元建置銅科廠，而在銅科廠產能加入下，預計可以滿足客戶一個月10台的需求。
此外，信邦墨西哥廠也於今年4月30日動工，預計2025年第三季量產，將導入部分全自動化生產線，生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。
因客戶庫存問題，導致信邦在去年下半年起業績動能衰退，然今年在客戶庫存去化告一段落下，信邦第三季起業績動能向上，前11月營收近乎追平去年水準，公司預期，在12月業績挹注下，今年全年營收、獲利仍可望優於去年全年水準。
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