MoneyDJ新聞 2024-07-12 09:41:50 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)2024年6月營收6.54億元，月增11.31%，年增17.62%，寫同期次高；累計第二季營收16.42億元，年增16.64%，改寫同期高點，主要受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季。法人看好，第二季獲利有機會同步向上。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品的大量訂單，去年測試代工業務年增11%。為此，公司旗下新廠土建工程預計第4季完工，明(2025)年第二季按照需求裝設機台，新期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充。
據業界消息，在AI浪潮噴發下，台積電擴充CoWoS產能刻不容緩，因此挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試(CP)訂單委予精材，料將成為推升公司營運成長的一大動能。法人看好，公司第三、四季營收有望持續走揚，全年拚年增雙位數，且在新廠產能開出下，明(2025)年營運強勢成長可期。
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資料來源-MoneyDJ理財網
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