自 2002 年起，希捷（Seagate）就開始研究「熱輔助磁記錄技術」（Heat-Assisted Magnetic Recording，HAMR）。多年來，該公司偶爾會展示基於 HAMR 技術的硬碟產品原型，抑或發表「即將上市」的聲明，但始終未見真正的產品問世。如今隨著通過大型客戶的產品合格驗證測試，HAMR 硬碟似乎真的有望成為可量產的實體商品。
當前能將 32TB 儲存容量塞進一顆硬碟中的技術，包括 Seagate 的 HAMR技術 與 Western Digital 的「能量輔助垂直磁記錄技術」（Energy-assisted Perpendicular Magnetic Recording，e-PMR）。兩家公司都指出，這類高容量硬碟非常適合用於 AI 模型訓練。除此之外，東芝（Toshiba）也計劃進軍 HAMR 硬碟市場，這意味著三大主流硬碟製造商都看好先進磁錄技術的商業化前景。
希捷 HAMR 技術的原理是利用加熱讓硬碟磁性材料能夠在更小的空間中儲存更多數據，進而提升硬碟的總儲存容量。這並不僅是把一個小型加熱器放進硬碟外殼中。
▲Mozaic 3+ 主要元件架構示意圖。（Source：Seagate）
根據希捷的技術白皮書解釋，從加熱、寫入到冷卻整個過程不到 1 奈秒（ns）。」該公司並表示，從物理概念到實際硬碟的研製過程，不但需要在磁頭中加入雷射二極體、還涉及光學導向、韌體變更，以及「數百萬個由工程師耗費無數時間開發的小元件」。
產品量產關鍵：獲得大客戶青睞 + 能和現有電腦相容
預計採取標準硬碟尺寸的希捷 Mozaic 3+ 平台硬碟將很快出貨到市場上。該公司本月稍早的一份財務報告中指出，希捷已完成幾家大客戶的產品合格測試，包括像是 AWS、Goolge Cloud 之類的雲端服務領導廠商。隨後可能很快就會大量出貨。不過，目前仍未公布價格與確切的交貨日期。
根據希捷 Exos M 的產品頁面，該公司提供了 30TB 和 32TB 兩種容量選項，前者採用傳統磁錄技術（CMR），後者採用疊瓦式磁錄技術（SMR）。根據希捷的說法，這相當於每個碟片具備 3TB 的容量，其每 TB 的儲存效率比「典型硬碟」高出多達三倍。希捷之前還表示，其 Mozaic 3+ HAMR 硬碟在「極端現場使用壓力測試」中，磁頭壽命超過 7 年。
然而希捷似乎對新硬碟的命名略有混淆，產品頁面簡單地稱其為 Exos M，但網址及影片標題皆顯示 Exos M 3+。
不論如何，Exos M 系列硬碟之所以能夠在市場上實現大規模採用，全因該新系列硬碟能夠和現有電腦相容。但目前尚不清楚 Exos M 是否在內部結構上與原始的 Mozaic 3+ 硬碟有實質上的不同。
（首圖來源：Seagate）
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