SEMICON TAIWAN 國際半導體展將於9月6日至8日在南港展覽館1館、2館盛大登場，預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談會。屆時半導體大咖雲集，包括台積電董事長劉德音、力積電董事長黃崇仁、環球晶董事長徐秀蘭、日月光投控營運長吳田玉都將親自與會，深入探討半導體相關趨勢。
台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）將在 SEMICON Taiwan 展會期間，與亞洲．矽谷-物聯網產業大聯盟、台灣先進車用技術發展協會（TADA）、SEMI Taiwan、COMPUTEX、InnoVEX 共同主辦「車用半導體。駕馭新未來」高峰論壇。
車用半導體論壇將由國發會龔明鑫主委、台灣先進車用技術發展協會（TADA）黃崇仁理事長進行開場致詞，並邀請恩智浦半導體ADAS產品線資深總監Matthias Feulner、穩懋半導體資深協理黃智文、資策會產業情報研究所所長洪春暉等多位重量級車用半導體專家，從ADAS需求對應技術趨勢、化合物半導體智駕車應用、汽車電子先進電源管理技術、智慧座艙應用趨勢、全球汽車電子市場發展契機等不同面向，分析車用半導體技術與智慧車、電動車未來市場趨勢。
根據 Yole Group 研究報告指出，車用半導體將因智慧車應用需求增加而成長，包括電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）等，預估全球車用半導體市場將從2021年440億美金，成長至2027年807億美金，年複合成長率（CAGR）高達11.1%，而每台車內建晶片價格也將從2021年550美金，增加到2027年912美金，並且預估2027年每台車將使用到1,100顆晶片。
市調機構 Gartner 也預測，2023年全球車用半導體市場規模將上看769億美元，比2022年成長了13.8%，為半導體市場中少數亮眼成長的類別之一，並且主要成長動力來自於ADAS、車用HPC、純電動車（BEV）、油電混合車（HEV）等需求。車用半導體市場成長率高於總體半導體市場 並成為汽車產業發展重要關鍵
除了車用半導體論壇外，還有「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」則匯集華碩、思科、微軟、輝達、三星等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化；「策略材料高峰論壇」則邀請到碳權交易所總經理田建中到場解析台灣碳交易市場發展，與產業共同探討如何提升產業韌性以強化全球競爭力。
其中，「半導體資安趨勢高峰論壇」將以「Building a better security supply chain」為主題，邀請產業專家以及來自應用材料、微軟、新思科技等多位半導體資安長共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題，剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢，強化業界對於資安驅動產業韌性的共識。
「策略材料高峰論壇」則探討製程中材料永續以及減碳策略等議題，邀請到台積電、欣興電子、台灣康寧、英特格、台灣精材、環球晶圓、台灣默克、索爾維等業者。SEMI 也偕同台灣半導體產業協會 TSIA 共同舉辦「半導體永續力國際論壇」，邀集美光科技、麥肯錫、應用材料、施耐德電機、Global Now Pte、康肯株式會社等國際企業重量級講師分享永續工程的創新與協作，與各界產業先進共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。
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