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蘋果M5系列晶片將採用台積電N3P製程,明年上半年起陸續量產

財訊快報

更新於 2天前 • 發布於 2天前
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【財訊快報/陳孟朔】追蹤蘋果產業鏈多年,有「地表最強蘋果分析師」之稱的天風國際證券分析師郭明錤發文,披露蘋果M5系列晶片相關資訊:M5系列晶片將採用台積電(美股代碼TSM)N3P製程,數月前已進入原型階段,預計M5、M5Pro/Max、M5Ultra將分別於2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5Pro、Max與Ultra將採用伺服器級晶片的SoIC封裝。蘋果PCC基礎設施建設將在高階M5晶片量產後加速推進,因為其更適用於AI推理。蘋果股價連續兩天急彈2.58%後,週一再追高0.78美元或0.31%,連續三天破頂,收在255.27美元,今年來漲了32.59%,市值逼近3.86兆美元,有望成為全球首家市值突破4兆美元的公司。
同日,台積電ADR大漲5.15%至207.36美元,改寫收盤新高,今年來飆漲了99.38%,市值來到1兆755億美元。

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