光通訊模組廠眾達-KY（4977）3日召開法說會，與大客戶博通合作的矽光共同封裝光學元件（CPO）再傳捷報，獨家供應博通最新51.2T全光交換機的雷射光學封裝。董事長陳靖仁表示，將持續與博通合作布局CPO，明年可望取得客戶認證並開始量產，目標2026年放量。
陳靖仁指出，光通訊最重要的核心技術是雷射，博通為全球最會做雷射的公司之一，眾達也與博通建立良好的客戶與供應商關係，長期合作多年，目前為博通多項高階產品的獨家供應商，博通CPO方案中的雷射光學封裝均由眾達獨家供應。
陳靖仁認為，無論從傳統的光收發模組到CPO等，博通都具有領導地位，尤其愈高階的產品，它的領先優勢愈明顯，將持續配合博通進行CPO研發，目標相關產品2026年可放量生產。
從整體產業來看，眾達看好，資料中心未來成長動能來自邊緣運算、雲端服務與AI及機器學習等應用成長。陳靖仁預期，明年為CPO應用元年，2026年CPO將在超大型資料中心應用場景中大規模推廣，未來將成為高速通訊市場的解決方案。
眾達主力產品之一的32G光收發模組，客戶需求已回溫。陳靖仁表示，營運布局已陸續轉往高速的32G以上產品線，明年有機會看到64G需求成長，目前也已開始投入128G前期設計與開發。
產能布局方面，眾達副總經理暨代理發言人趙偉州表示，因應美中貿易戰影響，2019年起就在馬來西亞檳城設廠，目前採中國大陸、馬來西亞雙工廠策略，所有量產產品均在蘇州及檳城兩地生產，產能相當，未來也將因應美國政府政策，配合主要客戶進行產能調整。
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