【美股新聞】美日對中晶片出口管制協議接近達成，然擔憂中國恐報復

放大鏡短評

美日出口管制協議的主要目的是限制中國取得關鍵晶片製造設備和技術，尤其是來自艾司摩爾(ASML)和日本的東京電子等公司提供的先進光刻設備，少了這些設備將大幅限制中國自研先進半導體製造技術的進展。對於日本、荷蘭這些企業來說，失去中國這樣的龐大市場，將對其營收造成不利影響。

如先前CMoney團隊於【美股新聞】ASML 受益於 AI 晶片熱潮，淨訂單增長 24%一文中所分析，目前被禁的是 EUV 和大部分的浸潤式 Immersion DUV(ArFi)，而成熟製程的光刻機預計較不受影響，銷售有望維持正常，故預期ASML受影響的程度實際上不大。不過，這項協議在短期間還是可能對ASML股價承壓，而這或許為入手ASML的機會。

新聞資訊

美國與日本接近達成限制晶片出口協議

美國和日本接近達成一項限制對中國半導體技術出口的協議。該協議旨在阻止中國獲取先進的半導體製造技術，從而削弱中國在晶片製造領域的競爭力。美國希望在11月總統大選前宣布這些新出口限制，這些限制將要求非美國企業在向中國出售技術產品前，需取得美國的許可。

美國已與日本和荷蘭展開多月的密集談判，以確保這些國家的出口管制政策與美國一致。這樣可以避免日本和荷蘭企業因美國的「外國直接產品規則」（FDPR）受到制裁。該規則要求非美國公司在出口涉及美國技術的產品時，需遵守美國的規範。

日本對中國潛在報復的擔憂

雖然雙方談判進展順利，但日本擔心中國可能會以報復手段回應，特別是限制關鍵礦物的出口，如鎵和石墨。這些材料是半導體和其他高科技產品的核心原材料。日本政府擔心中國停止出口這些關鍵礦物，將嚴重影響日本企業的供應鏈，並推高礦物價格，進而削弱日本製造產品的競爭力。特別是一些日本企業，已經向經濟產業省表達對於這些礦物供應鏈斷裂的擔憂。

美國的戰略目標與中日關係壓力

美國此次推動的出口限制，主要目的是打擊中國在半導體製造領域的進展，特別是華為等企業在過去兩年的快速發展。美國希望進一步加大對中國的限制，特別是在限制中國獲取晶片製造工具方面。這些限制將對荷蘭的艾斯摩爾（ASML）和日本的東京電子造成最直接的影響，因為這些公司提供的設備對於晶片製造至關重要。儘管協議接近完成，但拜登政府面臨日本不滿的壓力，特別是美國有意阻止日本鋼鐵公司（日鐵）以150億美元收購美國鋼鐵公司。日本擔心這會進一步加劇雙邊貿易摩擦。

中國可能的反制措施與經濟風險

中國對美日協議的反應強烈，並已公開表示堅決反對「濫用出口管制」。中國警告將會採取反制措施，以保護本國企業的利益。北京可能的反制措施包括限制鎵、石墨等關鍵材料的出口，這將影響全球市場並進一步推高價格。這些關鍵材料價格的上漲，將不僅影響日本企業，還可能擾亂全球半導體供應鏈。日本的企業已經面臨困難，因為客戶需要穩定的材料供應，但當前的局勢使得確保這些供應變得愈發困難。對於那些依賴這些材料的企業來說，未來的挑戰將更加嚴峻。

美日荷三方協調的困難點

雖然美日之間已經取得一些進展，但談判依然存在不確定性。荷蘭方面對美國的「外國直接產品規則」表示擔憂，稱其是一顆「外交炸彈」，可能會影響荷美日三方在出口管制方面的協同合作。美國試圖在總統選舉前推動該協議，這導致日本和荷蘭擔心協商過程中的壓力過大，影響長期合作穩定性。

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