2024年12月3日（優分析產業數據中心）— 中華精測科技股份有限公司（TPEx: 6510）今日公布2024年11月份營收報告，單月合併營收達4.53億元，再創歷史新高，較上月成長17.3%，較去年同期大幅增長72.6%。累計前11個月合併營收達31.5億元，同比成長21.1%。受益於高效能運算（HPC）相關測試載板訂單及智慧型手機晶片需求強勁，第四季營收表現預期將優於第三季，全年將達成雙位數增長目標。
HPC與RF晶片需求拉動業績飆升
今年下半年AI伺服器、AI電腦及AI手機的快速發展，促使相關半導體先進封裝測試介面需求大幅增強。特別是HPC高速測試載板的新訂單挹注，11月HPC業務營收占比已超過40%。公司透過AI技術提升製造及設計效率，成功滿足國際客戶急單需求，抓住市場機會。
探針卡業務表現亦不遑多讓，受5G無線通訊晶片規格升級推動，RF晶片模組測試需求顯著增加，成為探針卡業績增長的主要來源。今年度探針卡業務營收占比預計可達30%，顯示該產品線的重要性與成長潛力。
AI技術強化應變能力，應對地緣政治風險
面對地緣政治風險升高，半導體供應鏈變動不定，中華精測持續導入AI技術於生產及營運，提升對突發需求的應變能力，並確保先進封測技術的穩定演進。公司以「All In House by AI」商業模式，優化供應鏈效率及產品創新能力，穩步推進市場佈局。
展望2025：新廠計劃與成長軌道
隨著HPC及智慧型手機相關晶片測試介面需求逐漸明朗，中華精測營運已確立進入新一波成長軌道。公司正評估於2025年啟動桃園平鎮三廠建設計劃，並引入智慧生態系統，全面提升營運績效，滿足客戶日益多元化的需求。
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