【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商穎崴科技(6515)受惠於手機產業旺季，加上AI與HPC需求強勁，第三季賺超過一個股本，累計今年前三季每股淨利24.08元。穎崴12日董事會通過第三季財務報表並公布營運成果，2024年第三季合併營收為19.3億元，季增53.66%、年增96.14%；單季歸屬母公司稅後淨利為4.04億元；單季每股淨利11.75元；累計今年前三季合併營收為42.59億元，較去年同期成長41.54%，每股淨利24.08元。
公司提到，在AI、HPC應用及AI手機強勁需求下，帶動穎崴AI、HPC應用產品線出貨，使第三季營收創歷年單季新高；今年前三季營收及獲利亦創下歷年同期新高。
根據台灣半導體產業協會（TSIA）公布，因AI帶動、加上經濟景氣逐步復甦，今年台灣半導體產值將達5.3兆元，年增22%，略高於Gartner預估的全球半導體2024年產值約3個百分點；同時Gartner預估，全球半導體產值2025年將有14%的成長，其中GPU應用更高於平均，有27%的增幅。伴隨全球半導體成長大趨勢，以及GPU主宰的AI火車頭動能未歇，進而使穎崴在AI、HPC應用產品線拉貨力道持續，為整體營運續添柴火。
為擴大全球業務，穎崴將於下（12）月11日至13日前往日本半導體展（SEMICON Japan）參展，穎崴將亮相HyperSocket、224Gbps高頻高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等；該展首度舉辦「先進設計創新峰會（ADIS）」，聚焦於新一代晶片設計與驗證、現今的挑戰以及產業未來發展，根據SEMICON預估，將有超過1000家廠商共襄盛舉。
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