業界傳出,搭載輝達(NVIDIA)最新Blackwell平台GB200等AI晶片的伺服器本季量產之際,輝達正攜手台積電(2330)等供應鏈啟動原訂2026年亮相的下世代Rubin平台晶片開發,可望讓下世代晶片提前半年問世。
輝達供應鏈向來不評論客戶與訂單動態。法人認為,輝達提前啟動下世代AI晶片平台開發,讓AI熱潮一波接一波,「好戲在後頭」,不僅將挹注台積電先進製程接單持續熱轉,更將引動日月光投控、京元電等先進封裝協力廠掀起新一波接單熱潮。
輝達執行長黃仁勳先前預告,輝達AI晶片採一年一節奏計畫,2025年將推出Blackwell Ultra,並於2026年端出下一代Rubin平台。外界預期,Rubin平台將是輝達首款採台積電3奈米製程生產的AI晶片,將可打造地表功能最強的AI晶片。
摩根士丹利(大摩)半導體分析師詹家鴻表示,根據輝達最新AI 晶片產品藍圖,下世代Rubin平台將採3奈米製程,及共同光學封裝(CPO)和HBM4記憶體技術,尺寸是目前最新的Blackwell平台的二倍,包含四個計算晶片,預計2025下半年投片、2026年量產。
台積電作為Rubin平台晶片主要晶片代工廠,在先進封裝技術至關重要。詹家鴻預計,台積電有望在2026年進一步擴展CoWoS產能,來應對Rubin的大尺寸晶片需求。目前台積電計劃至2025年第4季度將 CoWoS產能提升至每月約8萬片。
大摩認為,台廠中,京元電是輝達AI晶片最終測試主力,並預期京元電來自輝達的AI晶片相關測試營收將在2025年占總收入約26%,讓京元電在測試領域的地位更加穩固。日月光方面,其CoW雖然在2025年的增長動能相對次要,但先進封裝與測試收入將成為主要驅動力,2025年該收入將超過10億美元,展現強勁增長潛力。
大摩認為,台積電與相關供應鏈已著手準備Rubin晶片,新晶片有望提前半年問世,將嘉惠台積電、日月光、京元電等,均給予「優於大盤」評級,目標價各為1,330元、180元、160元。
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