台積電前研發大將掰了三星！被挖角不到2年離職 專家曾曝難待內幕

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕台積電(2330)前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)2023年3月加入三星，擔任半導體業務先進封裝事業副總裁，不過他日前宣布與三星(Samsung)的聘用合約於去(2024)年年底屆滿，對此曾任職台積電20年的研發處長楊光磊曾透露，外國人難在韓國生存，因韓國人民族主義重。

綜合媒體報導，林俊成曾於1999年至2017年任職台積電，而自2022年以來，三星一直在投資建立一支強大的先進封裝業務團隊，因此2年前被三星延攬，擔任半導體部門先進封裝副總裁，負責先進封裝技術研發，並主導下1代高頻寬記憶體(HBM)晶片的開發，包括HBM4封裝技術。

不過日前林俊成透過職場社群媒體LinkedIn表示，因兩年合約期限屆滿而告別三星。

三星為了衝刺半導體技術，近幾年積極挖腳人才，除了林俊成之外，台積電前資深研發處長梁孟松，也曾於2011年加入三星，並接下晶圓代工副總經理及技術長一職。

梁孟松任職於三星期間幫助公司快速提升製程能力，從28奈米跳級至14奈米，甚至搶走台積電的蘋果訂單，但他於2017年轉投中芯擔任共同執行長。有傳言指出，梁孟松在三星任職期間鬱鬱不得志因此離開。

而前台積電研發處長、現任台大領導學程兼任教授楊光磊曾於媒體訪談中表示，「韓國仍舊是個民族主義的國家，外國人在那裡很難生存。」換句話說，如果不是韓國本地人，在當地的職涯多半會受阻。

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