↑全球半導體需求火熱，「第三代半導體國家隊」可望成形。（圖／取自123RF）
第三代半導體以碳化矽（SiC）或氮化鎵（GaN）為材料，具有尺寸小、效率高、開關速度快等優點，可應用於5G、電動車等領域，因應近年需求大幅提升，國內科技廠在台積電的領軍之下，環球晶圓、漢磊等業者也投入相關業務，「第三代半導體國家隊」可望成形。
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，全球功率合第三代半導體晶圓廠設備支出迅速擴張，預估今年投資將成長20%至70億美元，刷新歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業具有良好能量，加上近年全球半導體需求蓬勃發展，SEMI將致力串聯台灣廠商，推動第三代半導體國家隊成形。
針對SEMI的倡議，經濟部工業局則回應，該倡議與政府的半導體設計、技術及材料在地化目標一致，將與學界、業界共同合作，讓台灣半導體優勢從矽半導體擴大至化合物半導體。
而在第三代半導體國家隊中，台積電已有多年開發第三代半導體的經驗，並於去年宣布加速市場採用氮化鎵產品，至今已累計促成逾1300萬顆氮化鎵晶片出貨。此外，國內最大半導體矽晶圓廠環球晶圓，以及漢磊、嘉晶等中小型晶圓廠，也積極投入相關事務。
全球半導體需求火熱，相關產業成為許多人的求職目標，而台積電、環球晶圓、漢磊、嘉晶等第三代半導體國家隊的成員，目前正在1111人力銀行開出職缺，延攬優秀人才加入行列，想要加入前景看旺的產業，現在正是大好時機，更多優質工作機會，請上1111人力銀行。
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