輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天(16日)下午出席矽品(SPIL)台中潭子新廠揭牌典禮，他指出，CoWoS先進封裝技術的需求，在短短時間內出現了爆炸性增長，這是台灣奇蹟的體現。對於GB200 AI 晶片過熱問題，黃仁勳說，他們已經克服了這些問題，現已進入全面生產階段，並將產品運送到全球的客戶手中。
黃仁勳指出，NVIDIA與矽品(SPIL)的合作已有27年歷史，他特地來慶祝矽品的新工廠開幕，這是一個值得紀念的日子，也標誌著AI計算的新時代開始。
他說，自從NVIDIA首次來到台灣並與台積電(TSMC)合作以來，矽品一直是NVIDIA的封裝合作夥伴。他們曾共同致力於GPU開發，還有機器人晶片的研發，現在更進一步合作開發更複雜的AI系統。多年來，他們一起成長，現在都成為了大型企業。今年，他們與矽品的合作規模將達到10年前的10倍，更是去年的兩倍以上。
黃仁勳解釋，他們共同開發的技術也取得了顯著進步，從基本封裝技術到需要無塵室環境的先進封裝技術，這些技術在計算領域變得越來越重要。現在，NVIDIA的晶片已經是全球最大的晶片，因此需要先進的封裝技術將多個晶片組合成為一個巨型晶片。黃仁勳提到，有關CoWoS技術的需求，在短短時間內出現了爆炸性增長，這是台灣奇蹟的體現，台灣的企業和合作夥伴展現了令人驚訝的靈活性，在不到兩年的時間裡，CoWoS的產能增加了四倍。他也預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。
媒體詢問有關Blackwell架構的GB200 AI晶片過熱的議題，黃仁勳則回應，Blackwell系統是一項非常複雜的技術，每個系統包含約60萬個元件，重量相當於一輛汽車，所以這是非常正常的挑戰。現在，他們已經克服了這些問題，進入全面生產階段，並將產品運送到全球的客戶手中。他說：『(英文原音)這項技術的複雜程度是非常驚人的，Blackwell 系統目前已經全面進入生產階段，當然，在工程初期遇到挑戰是很正常的，對於像Blackwell這樣複雜的系統，這些挑戰是可以預期的，但現在，我們已經克服了這些問題，系統進入全面生產階段，並且已經開始向全球客戶出貨。』
媒體也詢問，台灣在AI人才方面應該怎麼做，才能應對這些需求？黃仁勳指出，台灣需要建立更多AI超級電腦，讓學生、研究人員和科學家充分利用這項技術的潛力。AI不再是一個小眾的技術，現在它已經進入主流，並應用於各個領域，比如醫療、運輸、製造業和教育，未來AI的下一波發展將是「實體AI」，意味著它將與實體世界進行交互，也就是機器人技術，這對台灣來說是非常重要的一個投資方向。
黃仁勳最後也強調，AI未來的發展不僅僅是技術，而是整個生態系統的建設；除了技術和封裝的進步，台灣還需要加強在AI和機器人領域的人才培養，特別是在矽光子技術方面的研發，這是未來的重要方向。
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