【美股新聞】中國轉向低階晶片市場，有望跳脫美國出口管制？

放大鏡短評

中國轉向低階晶片市場，使ASML(ASML)、KLA(KLAC)、Lam Research(LRCX)和應用材料(AMAT)等設備商短期內因中國需求增長受益，股價有支撐。然而，若美國擴大出口管制，這些公司可能失去重要收入來源，股價面臨下行壓力。同時，低階晶片供應擴張對德州儀器(TXN)、意法半導體(STM)等西方製造商構成威脅，恐使利潤下降，股價承壓。整體來看，市場動盪加劇，投資者應謹慎應對。

新聞資訊

中國聚焦低階晶片生產，出口管制迫使策略轉型

因美國加強對高階晶片設備的出口管制，中國製造商改為擴展舊製程的低階晶片生產。雖然這類晶片無法匹敵蘋果(AAPL)或輝達(NVDA)的尖端技術產品，但用途廣泛，涵蓋家電、車用電子與軍事設備，甚至可能在未來幾年佔據全球低階晶片市場的六成供應。

西方設備需求暴增，帶動短期收入成長

隨著中國廠商轉向低階晶片生產，對舊型半導體設備的需求激增。ASML於2023年來自中國的收入占比接近一半，反映其低階設備在中國市場需求旺盛。其他西方設備商如KLA、Lam Research和應用材料(Applied Materials)，也因中國市場需求迅速成長，分別有超過四成的收入來自中國。然而，未來出口限制可能進一步收緊，這些公司面臨失去重要收入來源的風險。

政府補貼推動產業競爭，西方廠商壓力大增

中國政府支持晶片產業發展，採用大規模補貼政策，快速擴大產能，模式類似過去的太陽能板產業。當供應超過內需時，中國可能將過剩產能輸出海外，以低價搶占市場。這將直接衝擊德州儀器(TXN)、意法半導體(STM)和GlobalFoundries(GFS)等西方低階晶片製造商，導致利潤縮減甚至被迫退出部分市場。

出口管制抉擇艱難，衝擊不同產業鏈

美國出口管制政策的選擇牽動多方利益：

若進一步限制低階晶片設備出口，ASML等設備商可能失去大部分收入，影響技術研發進度，對未來高階晶片技術進步造成阻礙。
若不限制，西方低階晶片製造商將直接面對中國企業的激烈競爭，市場份額與利潤可能大幅縮減。

外交與國安挑戰並存，新政策備受關注

美國的出口管制政策也引發與盟國（如荷蘭與日本）的摩擦，這些國家是關鍵半導體設備供應商。在美國內部，商務部近日宣佈將調查美國製造商對低階晶片的需求，以提供政策參考。商務部長雷蒙多強調，確保美國晶片供應鏈的穩定與安全，已是國家安全的優先事項。然而，隨著新政府即將上台，政策能否保持連續性仍存變數。

新政府可能延續對中國的強硬政策

若坎托·費茲傑羅首席執行官霍華德·路特尼克出任商務部長，預計對中國的政策將維持強硬路線，包含提高關稅等措施。但對於是否擴大晶片相關出口管制，仍需觀察新政府的具體策略方向。

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