進入半導體產業最快的途徑！

全球半導體產業持續擴張，先進製程、IC設計與實體設計人才需求同步升溫。台灣作為全球半導體人才的搖籃，面對產業求才若渴，以及跨域人才與在職工程師的轉型需求，自強基金會正式推出半導體實體設計「雙軌培訓計畫」，以系統化課程與實務導向訓練，協助不同職涯階段的學員快速建立關鍵技術能力，接軌半導體產業發展，即使零基礎也能孵化為半導體人才。

本次雙軌培訓計畫分為兩大方向：第一軌為針對非本科系、跨域求職者與半導體初學者設計的「佈局整合（Layout）系列課程」；第二軌則鎖定具工程背景、期望轉往高階 APR 實體設計領域發展的在職工程師，推出全新改版「實體設計工程師培訓實戰班」。透過資深業界講師帶領、原廠 EDA 工具實作與貼近產業流程的課程內容，協助學員縮短學習曲線，提升進入半導體關鍵職務的競爭力。

自強基金會表示，半導體產業的人才需求已不再侷限於單一背景，跨域轉職、在職升級與高階技術養成，都是未來人才培育的重要方向。此次推出雙軌培訓，即是希望讓零基礎學員能循序進入產業，也讓已有工程基礎的專業人才進一步掌握 APR、STA 與 PnR 等實體設計核心能力，為下一階段職涯提前布局。

跨域求職首選：Layout 佈局整合工程師連貫式培訓

針對有志投入半導體產業、但缺乏相關背景的學員，自強基金會規劃完整且具連貫性的佈局（Layout）系列課程，從基礎工具操作、製程觀念到實務設計流程逐步導入，協助學員建立進入半導體設計領域所需的核心能力。

「零基礎佈局（Layout）入門技術」專為初學者打造，課程內容涵蓋 Linux 工作站操作、CMOS 製程原理，以及運用 Synopsys 原廠工具 Laker 進行標準元件庫建立。透過 119 小時循序漸進的訓練，協助學員從零開始掌握佈局設計基礎。

完成入門訓練後，學員可接續進修「進階佈局（Layout）應用實務技術」，深入學習類比線路、高壓製程（High Voltage）與先進製程 FinFET（16/28nm）相關應用。課程以產業實務需求為導向，目標培養學員具備接近業界下線標準的實作能力，成為跨入半導體產業的重要跳板。

資深轉職亮點：APR 實體設計工程師培訓實戰班全新改版

針對已有工程背景、希望朝高階實體設計職涯發展的學員，自強基金會同步推出全新升級版「實體設計工程師培訓實戰班」。課程整合最新產業流程架構、工具操作與實際案例演練，從設計觀念、時序分析到完整 PnR 流程，協助工程師深化技術能力，掌握高階半導體設計人才所需的關鍵技能。

本課程全面導入 Synopsys 最新主流工具 ICC2（IC Compiler II），取代舊有 ICC 平台，使學員能熟悉 NDM 數據庫、多核心運算與現行業界實務流程。課程共計 122 小時，分為 APR 基礎核心、STA 精密時序分析與 PnR 全流程實戰三大階段，並以 1GHz ARC CPU 作為真實案例，帶領學員完整演練從佈局規劃到 Sign-off 的設計流程。透過高強度實作與完整專案訓練，學員不僅能理解 APR 實體設計流程，更能累積可應用於產業現場的實戰經驗，提升未來轉職、升遷與投入高階半導體設計職務的競爭力。

原版 EDA 軟體環境 × 業界師資，打造貼近產業現場的學習體驗

自強基金會指出，半導體人才培育的關鍵，不只在於理論學習，更在於能否實際接觸產業工具與真實流程。本次課程提供原版 EDA 工具實際操作環境，讓學員直接熟悉業界開發情境；並由具備超過 16 年 Tape-out 經驗的資深業界講師親自授課，從基礎觀念、工具應用到實務案例完整串接，協助學員建立可被產業採用的專業能力。

面對半導體產業持續成長與人才需求擴大，自強基金會將持續扮演產學培訓橋梁，協助更多跨域人才與在職工程師掌握技術升級機會，接軌半導體產業發展。相關課程目前招生中，早鳥優惠同步開放。歡迎有志投入半導體產業、或希望升級實體設計能力的學員，把握機會報名，為下一階段職涯發展提前準備。

【課程報名資訊】

• 上課地點： 清華大學第四綜合大樓自強基金會
• 諮詢專線： 03-5623116 分機 3611 林小姐
• 官網報名：
• [15S315]【20期APR實體設計工程師計畫】APR實體設計工程師培訓實戰班(全新改版)
• [15S313]『14th實體設計佈局整合工程師計畫』-零基礎佈局(Layout)入門技術
• [15S314]『14th實體設計佈局整合工程師計畫』-進階佈局(Layout)應用實務技術