誠美材正式宣告轉型半導體 卡位先進封測 董事長：致力於半導體特化的本土化
群創持股8.5％的誠美材（4960）12日舉行法人說明會，正式宣告由光電跨進先進封測化材領域，聚焦封裝應用膜材及先進封裝製程材料兩大方向。財務長楊朝智表示，目前封裝應用膜材已進入客戶驗證階段，預期2027年下半年有機會逐步放量。
誠美材2026年第三季合併營收為18.6億元，季減9.2%、年減13.8%，單季每股損失為0.41元。累計2026年前三季合併營收為57.3億元，年減10%，前三季每股損失1.01元，虧損已較去年同期明顯收斂。
從光電轉型半導體化材，將攸關公司未來中長期的投資與發展方向，誠美材董事長宋妍儀認為，群創董事長洪進揚所宣示光電業的發展方向是對的，群創2024年就已經開始積極宣布布局FOPLP，到了2025年，FOPLP產品已通過客戶認證並開始出貨，誠美材也是光電起家，但群創和友達已經證明這個市場的存在，是誠美材很好的指引。
「降低客戶的供應鏈風險，致力於半導體特化材的本土化供應，將是誠美材的怒力方向。」她表示。另一方面，台灣其實很多化學廠一直想切入半導體很多年了，躬逢其盛現在半導體業大投資、大擴廠以及政府的政策支持。
誠美材正加速轉型為半導體先進材料供應商，聚焦「封裝應用膜材」與「先進封裝材料」兩大核心戰略支柱。「封裝應用膜材」於投入封裝應用膜材市場已有數年基礎，產品已於2026年第一季起進入客戶驗證階段。目前持續緊密配合客戶驗證程序，目標於2027年起帶來實質營收貢獻。
至於，「先進封裝材料」係針對技術門檻較高之先進封裝材料，誠美材採取策略合作與垂直整合戰略，以縮短開發及量產時程。生產環境與無塵室裝修工程已於2026年8月動工，預計2027年第一季開始搬入設備、2027年下半年邁入送樣階段，相關資本支出將於2026至2028年分階段投入，目標於2028年起通過認證並開始貢獻營收。
生產環境與無塵室裝修工程也是誠美材最大的資本支出，原本預計申請現金增資多次受阻，兆豐銀行提供融資，讓投資計畫繼續執行，為明年業績打下重要的基礎。
在衝刺半導體事業的同時，誠美材對傳統偏光板業務持續執行「減法策略」，主動收斂低毛利的通用型電視產品比重，集中資源於需求穩定且毛利率較高的車載與工控、高值化IT應用市場。