稜研科技掛創新板衝9%！AI帶動毫米波需求，搶攻5G／6G、低軌衛星與國防商機
毫米波技術大廠稜研科技*-創（7812）今（22）日正式以每股 60 元承銷價於台灣創新板掛牌上市，適逢公司成立12週年。早盤蜜月行情強勢展開，一度衝高至75元，漲幅高達 25%，盤中穩居 71 元高檔區間，展現出資本市場對其跨入 5G/6G、低軌衛星與國防通訊三大應用領域的高度期待。
適逢稜研科技*-創（7812）成立12週年，掛牌早盤蜜月行情強勢展開，一度衝高至75元，漲幅高達25%，盤中穩居71元高檔區間，展現出資本市場對其跨入 5G/6G、低軌衛星與國防通訊三大應用領域的高度期待。隨公司營運逐步由研發驗證跨入量產階段，印度固定無線接取（FWA）、日系高空平台（HAPS）、中東國防AESA，以及與美商Comtech合作的衛星終端專案陸續推進，市場關注2027年能否迎來明顯營運轉折。
稜研董事長張書維在掛牌典禮上表示：「今天在創新版上市就代表稜研從新創畢業了。我們必須快速成長、進化，靠著前12年累積來的挫折與經驗，運用在每一個決定裡。我們要從產業的參與者，升級為關鍵的要角。成為產業裡真正被倚賴、被信任的一分子」
根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模預估將由2025年的45.2億美元，成長至2032年的205億美元。 太空經濟方面，根據世界經濟論壇(World Economic Forum) 與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將自2023年的6,300億美元，成長至2035年的1.8兆美元。
台新投顧最新報告指出，稜研2026年上半年營收0.71億元，稅後淨損1.01億元、每股虧損1.69元，目前仍處於研發驗證轉向模組量產的過渡期。不過，隨陣列天線模組專案交付增加，下半年營運可望優於上半年，並預估2027年天線模組營收占比將突破五成，公司有機會於2027年下半年達成單季損平，給與90元目標價。
稜研靠什麼搶毫米波商機？
成立於2014年的稜研，核心技術涵蓋高頻射頻前端、波束成形，以及相控陣列天線的軟硬體整合，產品主要分為毫米波儀器設備與陣列天線模組兩大類。
其中，儀器設備包括波束成形器、升降頻器、軟體定義無線電及教學套件，主要應用於5G／6G、衛星通訊與雷達系統的研發驗證；陣列天線模組則進一步切入固定無線接入（FWA）、衛星通訊、高空平台及國防雷達等應用領域。
目前稜研採Fabless輕資產營運模式，生產全數委外，自身則專注於產品設計、測試驗證及客戶開發。2026年上半年營收仍以儀器設備為主，占比約75％，陣列天線模組約占25％。
相較於傳統頻段，毫米波雖具備更大頻寬，卻也面臨訊號傳輸損耗、散熱、元件誤差及封裝等技術挑戰。對系統業者而言，不只要解決天線設計問題，還必須處理波束校準與量產測試，才能真正跨入商用量產。
為此，稜研發展CloverCell模組化架構，可依客戶所需的頻段、功率與尺寸，彈性組合陣列單元，並結合AiP（天線封裝）技術，降低不同專案重複開發的時間與成本。隨量產規模擴大、共用設計比例提高，也有助提升良率，並縮短校準與測試工時。
非紅供應鏈商機升溫，衛星、國防成新戰場
另一項值得關注的成長動能，來自低軌衛星及國防通訊需求。
台新投顧指出，美國太空軍2026年啟動衛星通訊相關計畫，技術範圍涵蓋天線、無線電系統與商用衛星地面站服務。由於相關系統牽涉國防資安及出口管制，具備快速客製化與高頻系統整合能力的非紅供應鏈業者，戰略價值隨之提高。
稜研已與美商Comtech合作，整合電子掃描陣列天線（ESA）及軟體定義衛星數據機，開發可支援不同衛星軌道及營運商的終端設備，希望解決多軌衛星切換需求。Comtech長期深耕美國國防衛星通訊市場，在全球業者中選擇稜研，看重的是稜研整合設計與軟體定義的相控陣列天線模組：可在多個軌道間靈活切換，也能快速客製。
稜研表示，這代表國際夥伴肯定稜研在衛星通訊的技術優勢，並將合作延伸至更高規格的應用場景，也為太空軍的潛在商機鋪路。雙方目前合作開發Ku／Ka頻段相控陣列天線，也讓稜研有機會藉由合作夥伴進一步切入政府及軍事應用驗證。
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三大應用同步推進，2027年成量產關鍵年
從目前專案進度來看，稜研未來成長動能主要集中在5G／6G、衛星通訊及國防三大應用領域。
在行動通訊方面，印度FWA專案預計於2026年第四季進入試產，後續將視終端電信商部署進度逐步擴大供貨。高空平台系統（HAPS）方面，稜研自2025年起已向日系客戶交付地面端相關模組，後續有望進一步延伸至空中有效載荷；台新投顧預估，最快可望於2027年上半年導入商用化。
國防市場方面，稜研則透過AESA主動電子掃描陣列技術，切入雷達與無人載具應用。目前中東客戶專案已進入驗證階段，預計2027年有機會邁入量產。
也因此，2027年將成為觀察稜研能否從「技術驗證」真正跨入「規模量產」的關鍵一年。
台新投顧預估，稜研2026年營收約2.07億元、年增37.1％，EPS仍為負2.56元。不過，隨著天線模組專案逐步放量、共用模組設計比例提高，加上研發費用不再明顯擴張，虧損可望逐步收斂，並於2027年下半年挑戰單季損益兩平。產品結構也將同步出現轉變。2026年上半年，天線模組占營收比重約24.6％，預估2027年可望突破五成。
從營收結構來看，天線模組已成為稜研成長的核心動能：占比從2024年的5.62%，快速提升至2025年的30.30%，公司目標2027年突破50%。董事長張書維指出，對毫米波硬體公司而言，系統思維的技術代表其具備跨案重複沿用、快速複製的「規模化能力」，不僅能大幅降低單一專案的研發與驗證成本，更為公司奠定跨垂直市場擴張的扎實價值基石。
這意味未來一至兩年，稜研的營運重心將逐步從毛利率較高、但市場規模相對有限的研發儀器，轉向具備大量出貨潛力的天線模組，營運模式也將從研發驗證導向，進一步朝規模量產靠攏。
對剛掛牌的稜研而言，首日股價表現只是資本市場的第一波檢驗；接下來真正的關鍵，仍在印度FWA、HAPS、國防AESA與衛星終端等專案，能否如期跨越驗證門檻、進入量產，進而將毫米波技術優勢實際轉化為營收與獲利。
稜研科技*-創（7812）小檔案
稜研科技*-創（7812）小檔案 項目 內容／數據 股票代號 7812 台灣創新板掛牌 掛牌價格 每股 60 元新台幣 創辦團隊 董事長 張書維
共同創辦人暨資深副總 林決仁 核心技術優勢 相控陣列天線模組、AiP 天線封裝、波束成形演算法
累積 143 項專利 三大主力市場 5G/6G、多軌衛星、國防通訊 天線模組
營收占比 2024年： 5.62%
2025年： 30.30%
2027年目標： >50% 產業前景 全球毫米波市場預估將由 2025 年的 45.2 億美元，成長至 2032 年的 205 億美元。
資料來源：稜研科技 整理製表 廖君雅/遠見雜誌
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