李在鎔視察三星橫濱先進封裝實驗室，強化日本材料與設備供應鏈合作
三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔（Lee Jae-yong）於 11 月 1 日造訪位於日本橫濱的先進封裝實驗室（APL），親自了解次世代半導體封裝技術的研發進度，並與研究人員討論如何進一步強化與日本材料、零組件與設備產業的合作。
三星表示，李在鎔此行的重點在於先進封裝材料與製程技術的開發狀況。由於先進封裝已成為提升 AI 晶片效能與維持半導體競爭力的核心環節，他也強調必須持續掌握相關技術，才能在 AI 時代維持優勢。
APL 由三星於 2023 年設立，並於 2026 年 9 月舉行正式開幕儀式。三星規劃自 2024 年起，在五年內投入 400 億日圓持續建構日本研發基礎，並將該實驗室打造為全球研發樞紐。APL 主要負責開發與驗證先進半導體封裝所需的材料與製程技術，並結合三星的晶片設計與製造能力，以及日本在材料、零組件與設備領域的產業優勢。
三星並指出，APL 未來將把研究範圍擴大到晶圓接合（Wafer Bonding）、玻璃基板等次世代製程與材料，並開發可支援量產、兼具高效能與低功耗的新型封裝架構。公司也希望藉助橫濱的人才與產學研基礎，將 APL 發展成為連結日本供應鏈與三星半導體技術能力的合作平台。
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（首圖來源：三星電子）