日月光首度進駐科學園區 路竹廠一期啟用、二期動土 千億布局擴大先進封裝量能
日月光持續擴大在台先進封裝布局，今（13）日於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，此次亦為日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。典禮由日月光總部執行副總經理洪松井、國家科學及技術委員會南部科學園區管理局局長鄭秀絨、日月光南科分公司總經理王頌斐等產官代表共同出席見證。路竹廠一期與二期滿載後，整體投資規模預估達新台幣千億元，年營收約800億元，預計創造約5,000個就業機會，總樓地板面積約6.61萬坪，並於楠梓總部核心基地之外，打造日月光另一個先進封裝重要據點。
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等新世代應用快速發展，市場對高效能晶片及先進封裝需求持續成長。日月光此次以一期啟用、二期擴建同步推進，將先進封裝布局由楠梓向北延伸至路竹，進一步串聯南台灣晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，縮短產業鏈距離、提升協同效率，強化南台灣半導體產業聚落的整體競爭力。
日月光總部執行副總經理洪松井表示，AI與高效能運算快速發展，持續推升高階晶片對先進封裝技術與量產能力的需求。先進封裝已成為半導體產業推動運算效能持續提升的重要關鍵，日月光持續提前布局產能、技術與人才，透過楠梓與路竹等據點相互支援，強化先進封裝製造量能與供應鏈協同。
日月光南科分公司總經理王頌斐表示，路竹廠一期正式啟用、二期同步動土，不僅是日月光首度進駐科學園區的重要里程碑，也代表公司持續以長期投資回應全球客戶需求，深化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。路竹廠一期為日月光進駐科學園區的重要起點。為加速先進封裝產能布局，日月光先前投入新台幣65億元取得南部科學園區高雄園區既有廠房及附屬設施，並進行廠房整合與產線建置，逐步導入先進封裝量能。此次一期正式啟用，象徵日月光在路竹的先進封裝布局由投資建置進入實質營運階段，也為後續二期擴建奠定生產、人才與供應鏈基礎。
二期亦將進一步強化製造環境穩定度與營運韌性，透過微振控制設計，並將特殊氣體供應、公共危險物品管理及廢水處理等廠務設施採分棟配置，降低相互干擾並提升風險隔離能力，為下一階段先進封裝量產與未來擴充預留更大的發展空間。
南部科學園區管理局局長鄭秀絨表示，南科持續完善園區及周邊醫療、教育與交通等生活機能，打造兼顧生產、生活與生態的優質園區環境，並持續推動園區版圖由嘉義、臺南、高雄延伸至屏東，串聯南臺灣半導體產業廊帶，落實「大南方新矽谷」發展布局。日月光此次進駐南科高雄園區並擴大先進封裝量能，將進一步強化晶圓製造、封裝測試與上下游供應鏈的產業鏈結，帶動人才、研發及產業資源匯聚，為南臺灣半導體聚落注入新的發展動能。
日月光深耕高雄逾40年，以楠梓為核心持續拓展在地先進封測版圖，此次首度進駐科學園區，進一步將產業布局延伸至路竹。從一期投資建置到二期擴大布局，不僅持續提升先進封裝量能，也將帶動周邊供應鏈、人才與產學研發能量匯聚。未來，日月光將持續深化先進封裝與智慧製造布局，強化台灣半導體產業的量產效率與供應鏈韌性，以長期投資深耕台灣、根留高雄，迎接AI世代下一階段成長需求。