AI、記憶體需求點火！矽晶圓供需轉緊、漲價聲起 2台廠迎轉機
AI伺服器、記憶體與先進製程需求升溫，帶動矽晶圓產能利用率回升，供需轉緊、漲價聲起。環球晶與合晶加碼12吋、SOI及方形晶圓布局，營運可望迎來轉機。
過去幾年，在AI伺服器需求的帶動下，多數電子產業公司都受惠於AI訂單增加，營收與獲利顯著成長；然而，也有少數產業的獲利卻仍處於相當慘澹的水準，矽晶圓就是最具代表性的例子之一。
矽晶圓是以高純度單晶矽製成的薄片，作為各種晶片與半導體元件的基板。可以說，我們日常生活中使用的大多數電子產品都少不了矽晶圓。
先前由於AI伺服器在整個電子產業中僅占一小部分，加上手機、電腦等消費性電子產品需求遲遲未見起色，才使矽晶圓產業過去幾年的表現不甚理想。
目前平均每台Al伺服器使用的晶圓面積，約為通用型伺服器的4～6倍，隨著AI伺服器逐步放量，今（2026）年AI伺服器的矽晶圓用量，占整體伺服器產業的比重已達40%以上。記憶體廠也早在去年下半年就開始步入供不應求，手上的矽晶圓庫存從過剩轉為短缺，並逐步增加備貨力道，帶動矽晶圓廠今年的產能利用率（實際生產量占最大產量的比率）迅速攀升至80%～90%，也醞釀今年下半年漲價10%以上的動能。
先進製程拉高晶圓用量 擴產保守推升缺貨壓力
除了記憶體對矽晶圓的需求升溫，半導體先進製程也是一大助力。AI浪潮帶動先進製程需求大幅成長，地緣政治衝突則使晶片供應中斷的情況越來越頻繁。
在需求加速成長、供給不順的影響下，各國政府陸續推動自主半導體供應鏈，避免未來落入完全沒有晶片可用的窘境。
由於大多數晶圓代工廠的良率與效率都不如台積電（2330），需要消耗更多矽晶圓與相關材料才能產出同樣數量的晶片，因此研究機構預估未來全球半導體製造對12吋矽晶圓的需求，將在原有基礎上提高20%，這也是支撐矽晶圓需求長期成長的重要動能之一。
儘管各種跡象都顯示矽晶圓供需轉趨吃緊，但矽晶圓大廠目前仍採取相對保守的擴產計畫，背後原因在於，這些供應商已在前一次5G浪潮大舉擴產，2022年後因消費性電子需求下滑，導致營運沉寂好一段時間，因此大多數供應商都採取先強化獲利能力、再提升接單量能的策略，使矽晶圓產業加速轉向供不應求的態勢。
附檔列出台灣主要矽晶圓以及相關材料與設備供應鏈，並挑出掌握技術優勢、且獲利具成長性的公司.進一步分析，包含環球晶（6488）與合晶（6182）。
▋環球晶 搶占SOI光通商機
環球晶於2011年由中美晶（5483）的半導體部門分割成立，是台灣最大的矽晶圓供應商，可提供磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓及超薄晶圓等產品。
該公司近幾年陸續透過併購擴大版圖，包括收購美國SunEdison半導體事業，掌握部分利基型產品技術，並提升高階市場的接單能力。目前12吋矽晶圓營收占比約5成，隨新產能陸續開出，未來可望接近3分之2。
環球晶12吋矽晶圓產線，今年上半年已達滿載。公司評估整體營運谷底已過，隨著新產能良率逐步爬坡、新客戶和新應用陸續貢獻，營運可望恢復季增趨勢。目前公司已接獲多家大客戶洽談長期供貨合約（Long-Term Agreement，LTA）。隨著台積電亞利桑那州廠區持續擴產，當地對矽晶圓的需求可望增加；環球晶是目前少數在美國具備12吋矽晶圓產能的供應商之一，可望承接主要訂單。
因應客戶需求升溫以及產能滿載，環球晶近年持續推進美國德州、密蘇里州與義大利諾瓦拉廠的12吋矽晶圓擴產計畫，並切入SOI晶圓市場。
SOI的全名是Silicon on Insulator，透過在絕緣層上覆蓋一層矽的方式來達到讓晶片降低功耗與漏電的成效，是矽光子晶片的材料。環球晶將配合客戶共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）產品在2027年量產的時程開出SOI產能，搶占光通訊市場商機。
技術面可看到環球晶股價先前在月線位置打底後，目前已進入一輪新的多頭行情，且股價站穩各期均線之上，短線上具有再創新高的動能。
▋合晶 卡位方形晶圓市場
合晶在矽晶圓的生產規模也是全球前10大，公司過往主要生產8吋及6吋以下矽晶圓，近幾年因應消費性電子需求疲弱的影響，逐步將重心轉移至成長性較佳的先進封裝，並提升12吋矽晶圓的接單比重，目前營收占比已達20%，主要客戶包含台積電、聯電（2303）與世界先進（5347）等。
合晶目前6萬片12吋矽晶圓的產能已達滿載，公司因應先進製程需求加速成長，規劃今年底12吋矽晶圓產能將提升至10萬片、明年再翻倍至20萬片；並預期隨矽晶圓漲價，明年12吋矽晶圓營收占比將提升至50%以上，使整體營收與產品組合具持續轉佳動能。
除了先進製程，合晶也在2025年成立合晶寬能，進軍氮化鎵（GaN）磊晶晶圓，應用於資料中心電源產品。SOI的部分，目前已有營收貢獻，主要應用包含功率半導體、微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）、感測元件與CPO等；另外，公司也針對方型晶圓推出矽晶圓產品，目前已完成送樣，客戶驗證進度順利。
若未來方型晶圓產能逐步開出，將有助合晶擴大先進封裝產品布局，並為未來兩年的出貨增添成長動能。
技術面可看到近期合晶股價站穩各期均線之上，且量能逐步放大，短線上回檔未破月線前皆可視為多頭格局延續。
（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2026年8月號
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