【半導體】美光獲利續寫歷史新高，AI 需求將推動供不應求至 2028 年！
重點整理
美光 Q3 營收達 542.29 億美元（Q2 為 414.56 億美元），季增達 30.8% 、年增率達 379.2%（前 345.7%）；Non-GAAP 毛利率高達 87%（Q2 為 84.9%）；Non-GAAP 稀釋 EPS 達 33.42 美元（Q2 為 25.11 美元），全數優於財測上緣。
美光預計 2027 財年 Q1 營收將落在 615 億美元（± 15 億），毛利率預期將落在 86.25% 左右，稀釋 EPS 預計為 38.15 美元 ± 1 美元。管理層強調，FY27Q1 的毛利率將是全年低點（Floor），主因全球員工績效獎金發放，並且製造相關費用計入當季存貨，後續季度毛利率將進一步走高，展望財年營收，將逐季成長並再創歷史新高。
MM 研究員
美光於 2026 年 9 月 30 日發佈 2026Q3（截至 2026 年 9 月 3 日）財報及電話會議，以下為 M平方整理的重點：
營運成績單：Q3 營收達 542.29 億美元（Q2 為 414.56 億美元），季增達 30.8% 、年增率達 379.2%（前 345.7%）；Non-GAAP 毛利率高達 87%（Q2 為 84.9%）；Non-GAAP 稀釋 EPS 達 33.42 美元（Q2 為 25.11 美元），全數優於財測上緣。 2026 全財年營收達 1,331.88 億美元，年增達 256.3%，Non-GAAP 毛利率擴張至 81.1%（前 40.9%），Non-GAAP 稀釋 EPS 達 75.52 美元（前 8.29 美元）。
各業務表現：
雲端記憶體部門（Cloud Memory, CMBU）：營收達 162.83 億美元，季增 18.2%，毛利率維持 83% 。主要受惠於 ASP 上漲與 HBM 位元出貨快速擴張，DRAM 位元出貨量季增中個位數（mid-single digit%），平均售價較上季上漲約 +17 ~ 19%，NAND 位元出貨季增 10%，平均售價較上季上漲約 +30% 。
核心資料中心部門（Core Data Center, CDBU）：營收達 180.02 億美元，季增 56.2%，毛利率上升至 90% 。主要受惠於 ASP 上漲與高毛利產品組合的優化，其中資料中心 SSD 營收逼近 100 億美元，因 AI 推理的 KV Cache 轉移至 Flash 儲存，加上資料中心加速以 SSD 替換 HDD，大幅擴張了 SSD 的需求。
客戶端與行動部門（Mobile and Client, MCBU）：營收達 131.14 億美元，季增 13.8%，毛利率上升至 90% 。受惠於 ASP 上漲與高價值產品組合（1-gamma 產品佔 MCBU 營收接近一半）。 OEM 品牌廠正積極在旗艦 PC 與智慧型手機中引進新 AI 功能，導致單機 DRAM 與 NAND 搭載容量與效能需求顯著增加。
車用與嵌入式部門（Auto & Embedded, AEBU）：營收達 68.24 億美元，季增 47.2%，毛利率上升至 84% 。主要受惠於 ASP 與出貨量增加。公司提到，L4 級以上的自動駕駛車輛單車 DRAM 需求超過 200 GB 、儲存需求達數 TB，叫現有 L2+/L3 車型成長超過 10 倍，由於自動駕駛與人型機器人需要極高的傳輸效能與低功耗記憶體解決方案，帶動了高規格產品的拉貨動能。
未來財測指引：美光預計 2027 財年 Q1 營收將落在 615 億美元（± 15 億），Non-GAAP 毛利率預期將落在 86.25% 左右，稀釋 EPS 預計為 38.15 美元 ± 1 美元。管理層強調，FY27Q1 的毛利率將是全年低點（Floor），主因全球員工績效獎金發放，並且製造相關費用計入當季存貨，並於下個季度銷貨時反映約 10 億美元的高成本，後續季度毛利率將進一步走高，展望財年營收，將逐季成長並再創歷史新高。
營運健康狀況：本季存貨週轉天數上升至 129 天（前 121.8 天），主因舊節點退役前的預先備貨，以及 FY26Q4 提撥之製造獎勵薪酬（Incentive comp）資本化計入存貨。管理層表示整體庫存仍極度緊張，預計存貨週轉天數將在未來數季回落。本季自由現金流創歷史新高達 332 億美元，並且本季收到客戶 SCA 現金押金 123 億美元。公司規劃自 2026 年 12 月 9 日起加大資本回報率（主要透過買回庫藏股），長期計畫將 100% 剩餘自由現金流回饋給股東。
資本支出規劃：本季資本支出為 108 億美元，公司預估 FY27Q1 資本支出約為 115 億美元，FY27H1 資本支出約為 250 億美元，FY27H2 將進一步增加。而 2027 財年資本支出的主要增幅來自「廠房建築資本支出（Construction CapEx）」，其成長率顯著高於設備的資本支出，資金主要用於加速 2028 財年年底及未來的潔淨室（Clean room）的空間建置，以滿足長期巨大的記憶體需求。
記憶體瓶頸：管理層預計 2027 ~ 2028 年記憶體供需緊缺程度將高於 2026 年，且看不到供需恢復平衡的時間點。
長約情況：管理層表示公司當前已簽署 26 份 SCA（部分合約延伸至 2031 年），2027 財年已有超過 75% 的產能被客戶（SCA 與非 SCA）鎖定，且目前已簽署的 SCA 佔 2030 年的預估營收約 35% 以上。而長期而言，公司目標維持不變，預計 SCA 涵蓋至 2030 年預估營收的 50% 左右，保留約一半的營收空間以彈性因應新客戶、新市場機會與產品組合調整。
新廠興建情況：
美國地區：
紐約一廠：已於上一季度完成混凝土澆置里程碑（Concrete pour milestone），預計於 2030 年開始開出初始晶圓產能。
- 愛達荷州：
ID1 廠：按計畫將於 2027 年年中開始開出晶圓產能。
[* ID2 廠：按計畫將於 2028 年底開始開出晶圓產能。 ]- 維吉尼亞州：持續投資與擴建，作為提供美國在地 DDR 、 LPDRAM 與 HBM 供應保障的重要據點。
日本廣島：
DRAM 擴建廠：已於 CY26Q3 舉行動工儀式（Groundbreaking ceremony），預計於 2028 年底開出初始產能，用以支援技術節點轉型。
台灣銅鑼：
銅鑼廠：進度符合預期，預計於 2027 年年中實現顯著的產品出貨（Meaningful product shipments）。
新加坡：
HBM 先進封裝廠：潔淨室準備進度超前，預計於 2027 年年初開出初始產能。
- 新 NAND 晶圓廠：興建工程按計畫推進，預計於 28H2 開始開出產能，以支援 G9 NAND 及後續技術轉型。
代理 AI 趨勢：
應用普及與負載擴張：隨著模型參數規模持續擴大、上下文長度大幅拉長，以及企業與消費者端 AI 代理的廣泛應用，推動了更高併發（Concurrency）的 AI 工作負載。
記憶體與儲存需求暴增：代理 AI 與超級人工智慧極度仰賴記憶體來發揮平台的最大潛力與運算效率，系統若具備更高的記憶體容量與傳輸效能，能顯著改善用戶體驗並實現更廣泛的應用。
記憶體階層產品全方位受益：代理 AI 的複雜推理與資料存取需求，帶動包含高頻寬記憶體（HBM3E / HBM4 / HBM4E）、高容量 SOCAMM 與 DDR 模組，以及用於 KV Cache 卸載（取代 HDD）的高效能資料中心 SSD 需求爆發。
物理 AI 趨勢：
主要應用場景：自動駕駛是物理 AI 的第一個大規模商業落地應用，未來將進一步擴展至人形機器人及其他智慧自主系統。
即時運算與高能效要求：物理 AI 系統必須在實時（Real-time）環境下處理龐大感測資料與決策，對記憶體的傳輸效能與能效比（Power efficiency）要求極高。
單機搭載容量暴增：
自動駕駛車輛：L4 級以上的自動駕駛車輛，單車 DRAM 需求超過 200 GB，儲存需求達數 TB，較現行 L2+/L3 級車型高出一個數量級（10 倍以上）。
- 人形機器人：預計人形機器人的記憶體與儲存需求將與 L4 自動駕駛車輛相當。
長期成長引擎與送樣進度：隨著單位出貨量與單機容量雙雙成長，物理 AI 將成為記憶體與儲存需求的巨大成漲動能，目前多家物理 AI 客戶已開始進行美光下一代產品的送樣驗證。
技術進展：
主力量產節點與下代製程演進：1-gamma DRAM 與 G9 NAND 目前已成為美光產量最大的生產節點，並預計將成為公司歷史上出貨量最高的技術節點；下一代 DRAM 與 NAND 製程節點開發進展順利，預計於 27H2 開始進入量產階段。
HBM：HBM 出貨量加速擴張，HBM4 開發與產能拉升進展順利，2027 年的 HBM 產能已基本售罄，且合約價格大幅調漲；同時，美光正與輝達共同開發業界首款客製化 HBM4E ------ NV-HBM，預計將應用於輝達下一代 GPU 及 NVLink Fusion 平台。
美光本季度再次繳出的強勁財報，全數超越財測上緣並創下歷史新高，各項業務表現的毛利率甚至攀升至 9 成，主要受惠於 DRAM 與 NAND 全面供不應求，進而推升 ASP 並帶動 HBM 與資料中心 SSD 出貨爆發。而資本支出的持續擴張，更進一步驗證公司對於 AI 需求的信心，同時邊緣與物理 AI 的成長也出現提升營收貢獻的情況。即便市場對於公司給出的 FY27Q1 的「毛利率低點」預期產生疑慮，但管理層也表示是源自於全球員工績效獎金，並且製造相關費用計入當季存貨，並於下個季度銷貨時反映約 10 億美元的高成本，使得毛利率下滑，但後續毛利率將逐季回升。
庫存方面，公司也強調本季由於製程節點的退役與預先備貨，搭配製造薪酬的發放導致攀升的狀況出現，我們認為尚且無下擔心記憶體供給過剩的問題，且 SCA 的簽署也攀升至 26 份，其中也保有對新業務與產品的彈性，顯示客戶願意鎖定產能狀況愈發顯著，對於未來需求的準備也仍然充足，公司也表示 2027 ~ 2028 年記憶體供需緊缺程度將高於 2026 年，且看不到供需恢復平衡的時間點。
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