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群聯「火星市佔率100%」!技術長林緯揭AI儲存布局 從太空任務走向百萬座AI工廠

理財周刊

更新於 10月21日09:57 • 發布於 10月21日09:57 • 李璐

「在火星上市佔率100%。」群聯電子(8299)技術長林緯今(21)日出席「TPCA Show × 天下領袖高峰會」,以一句幽默發言,帶出群聯儲存技術參與太空任務的實績。從NASA火星探測車、國際太空站,到企業級資料中心與個人電腦上的AI模型,群聯正將NAND Flash控制晶片與儲存整合能力延伸至更多應用場景。隨著AI運算需求持續擴大,儲存技術也逐漸從資料保存工具,成為AI基礎設施的重要環節。

從地球到火星 群聯儲存技術進入太空任務

林緯口中的「火星市佔率100%」,雖然是對特殊應用市場的幽默描述,但群聯確實擁有產品登上火星的紀錄。

根據群聯官方資料,NASA「毅力號」(Perseverance)火星探測車搭載群聯8GB uSSD;另一方面,國際太空站也透過Skycorp提供的RISC-V架構電腦,採用群聯4TB SSD儲存方案。

這些案例顯示,群聯的儲存技術已從一般消費性電子裝置,延伸至對可靠性具有特殊要求的太空應用。

不過,太空任務主要展現產品的技術能力與應用實績,並不直接代表龐大的商業市場。對群聯而言,更值得觀察的是,如何將這些儲存整合能力延伸至具有持續採購需求的企業與資料中心市場。

不只做SSD控制晶片 群聯瞄準AI資料中心

群聯的核心業務涵蓋NAND Flash控制晶片設計、韌體開發,以及整合式儲存解決方案。

如果將NAND Flash比喻為存放資料的倉庫,控制晶片與韌體就是負責管理資料進出、安排儲存空間及維持運作效率的系統。隨著資料量增加,控制晶片的效能、可靠性與系統整合能力也更加重要。

近年群聯積極布局企業級SSD市場,旗下Pascari品牌鎖定雲端服務、資料中心及AI運算應用。

其中,群聯於2026年推出的Pascari D206V企業級SSD,採用PCIe Gen5介面,單顆容量最高達245.76TB,瞄準大型資料中心對高密度儲存的需求。

透過提高單一裝置的儲存容量,企業有機會降低機櫃空間占用與部分營運成本。隨著AI模型訓練、推論及資料處理規模持續擴張,資料中心除了需要更強大的GPU,也必須具備足夠的儲存容量與資料傳輸能力。

群聯正是希望藉由企業級SSD產品,擴大參與AI基礎設施供應鏈。

SSD也能協助AI運算 aiDAPTIV+切入地端市場

除了企業級儲存,群聯另一項重要布局,是讓SSD在AI系統中承擔更多功能。

群聯推出的aiDAPTIV+技術,透過軟硬體整合,利用NAND Flash作為AI延伸記憶體,協助系統在既有記憶體容量受限的情況下,處理更大型的AI模型。

根據群聯於CES 2026發布的資料,aiDAPTIV+已延伸至整合式GPU(iGPU)的PC架構,應用範圍涵蓋筆記型電腦、桌上型電腦與迷你電腦,支援大型語言模型在本地端進行推論與微調。

群聯並公布內部測試成果,搭載相關技術的筆電可進行700億參數模型的微調,顯示部分過去高度依賴高階工作站或資料中心的AI工作負載,有機會延伸至個人電腦。

不過,SSD的存取速度仍與DRAM及GPU高速記憶體存在差異,因此延伸記憶體並不等於直接取代傳統記憶體。實際運作效能仍取決於模型架構、資料存取方式及軟硬體整合程度。

從儲存走向AI 商業化成果成下一階段觀察重點

群聯的AI布局,也反映出儲存產業角色正在轉變。

過去SSD主要負責保存與讀取資料,但隨著AI模型規模擴大,儲存系統開始被納入整體運算架構的設計考量。如何降低記憶體容量限制、提高資料存取效率,以及減少AI部署成本,逐漸成為儲存業者的新競爭方向。

對群聯而言,Pascari企業級SSD與aiDAPTIV+代表兩條不同的市場路徑。前者切入大型資料中心與企業儲存需求,後者則瞄準企業內部與個人裝置的地端AI應用。

然而,技術展示與實際商業化之間仍有距離。企業級SSD能否取得穩定客戶訂單,地端AI方案能否獲得PC品牌、系統整合商及企業用戶持續採用,都將影響新業務對營收與獲利的實際貢獻。

此外,AI儲存需求成長雖帶來機會,但NAND Flash價格波動、產品開發成本與市場競爭,也可能影響群聯的獲利表現。

從火星探測車上的8GB uSSD,到容量達245.76TB的企業級SSD,再到支援大型AI模型的地端運算方案,群聯的產品布局已跨越不同應用領域。

林緯一句「火星市佔率100%」的玩笑,為群聯的技術發展提供了鮮明註腳;但對投資人而言,真正值得追蹤的,仍是這些技術能否轉化為持續成長的訂單,以及AI相關業務能否成為群聯下一階段的獲利動能。

群 聯 電 子 ( 8 2 9 9 ) 技 術 長 林 緯 2 1 日 出 席 「 T P C A   S h o w   ×   天 下 領 袖 高 峰 會 」 , 以 「 下 一 個 百 萬 座 A I 工 廠 : 從 企 業 落 地 需 求 看 A I 硬 體 與 供 應 鏈 的 未 來 」 為 題 發 表 演 講 , 分 享 A I 運 算 需 求 下 的 儲 存 技 術 與 供 應 鏈 發 展 方 向 。 ( 圖 / 李 璐 攝 ) 

▲群聯電子(8299)技術長林緯21日出席「TPCA Show × 天下領袖高峰會」,以「下一個百萬座AI工廠:從企業落地需求看AI硬體與供應鏈的未來」為題發表演講,分享AI運算需求下的儲存技術與供應鏈發展方向。(圖/李璐攝)

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