【台灣】9月出口年增率達 60%，AI伺服器出貨瓶頸逐步緩解
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台灣 9 月出口金額達 872.2 億美元，月增 5.9%，年增率大幅攀升至 60.9%（前 41.0%），遠優於財政部預估的 770～803 億美元。細項中，資通訊出口大幅攀升至 391.3 億美元，創歷史次高，年增率達 103%（前 41.8%），電子零組件則維持歷史高檔的 311.3 億美元，年增 45.3%（前 58.0%），顯示 AI 基礎建設的強勁需求外，也反映出貨瓶頸逐步緩解。
AI 需求的外溢效應也持續擴大，機械和電機產品出口年增率分別加速至 30.7%（前 15.3%）及 29.8%（前 22.3%），其中生產半導體等機械年增 61.0%（前 42.1%），反映半導體擴產與相關設備需求強勁。
觀察國家，對美出口年增率大幅攀升至 106.2%（前 20.7%），對東協出口亦加速至 93.4%（前 42.2%），對中國、歐洲、日本則分別年增 30.2%（前 39.3%）、 20.6%（前 34.8%）、 13.4%（前 32.0%），顯示美國和東協仍是出口主要推力。
MM 研究員
台灣 9 月出口再度大幅超越預期，反映全球 AI 基礎建設需求依舊強勁，且供應鏈出貨動能出現改善，例如本月資通訊出口金額由 8 月的 331 億美元大幅攀升至 391.3 億美元，月增達 18.2%，逼近今年 3 月的歷史高點，其中的電腦及其附屬單元年增 110.1%，交換器及路由器年增 114.6%，顯示「組裝代工」的出貨開始順暢，而電子零組件出口繼續維持 311.3 億美元的歷史高檔，也顯示強勁的先進半導體需求。
這呼應我們先前對出口波動的判斷，6 、 7 月資通訊出口短期停滯，主要來自 AI 伺服器供應鏈的長短料問題及零組件交期延長，導致部分訂單無法順利轉化為出口。隨著 9 月資通訊出口的跳升，生產瓶頸有所緩解，且 8 月外銷訂單突破 1,000 億美元，也明確看出 AI 供應鏈接單需求仍在加速。搭配 9 月資通訊出口大幅回升的訊號，訂單轉化為實際出貨的過程預計更加順暢，將有利於支撐第四季出口持續創高，也有利於緩解代工廠的庫存積累壓力。
整體而言，在全球 CSP 大廠持續擴張資本支出、 AI 伺服器新平台（Vera Rubin）逐步進入量產下，預期台灣出口將在 2027 年上半年以前保持強勁動能，展望第四季，將持續關注資通訊出口能否突破 400 億美元，以及整體出口能否進一步朝 900～1,000 億美元邁進，為 2027 年出口成長奠定基礎。