中鼎前三季高科技占新簽約額達56%，助力台灣產業全球擴廠

【財訊快報／記者陳浩寧報導】中鼎(9933)獲邀參與高科領域盛事「榮邦啟航‧鏈動全球」經濟外交高峰論壇，中鼎集團總經理李銘賢於「供應鏈輸出-以大帶小落地布局」焦點對談中，分享協助台灣高科技產業拓展海外市場的實務經驗，展現中鼎從高科技廠房建置到園區規劃與關 鍵基礎設施整合的工程實力。李銘賢指出，企業海外布局要真正落地，關鍵不只是廠房興建，更須深入掌握當地法規、市場環境與基礎設施條件，並整合全球供應鏈、技術人才及在地資源，才能依各地需求打造適切方案，將投資計畫轉化為實際產能。
李銘賢並分享道，中鼎自成立以來，持續深耕海外市場，結合全球10多國、50多個「小中鼎」據點，以及集團資源與跨國EPC統包經驗，提供從場址評估、園區總體規劃，到電力、供水及廢液回收再利用等關鍵基礎設施的 整合性工程服務。
此外，中鼎亦為TEEMA科學園區全球開發團隊的重要夥伴，負責墨西哥、美國、波蘭及印度等地的園區整體開發規劃、專案管理及EPC統包工作，將工程服務從單一廠房進一步延伸至海外科技聚落建置。
隨著全球半導體及高科技產業持續擴大投資，截至2026年9月底，中鼎今年新簽約金額中，高科技工程占比已達56%，成為集團重要成長動能。面對高科技供應鏈加速全球布局，中鼎將持續秉持「布局全球、深耕在地」策略，發揮國際工程整合與在地執行優勢，緊隨客戶拓展海外市場。

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