焦點股：AI先進封裝材料放量加持，三福化價量齊揚、突破均線糾結

【財訊快報／記者張家瑋報導】特用化學品大廠三福化(4755)持續受惠AI與先進封裝需求帶動，半導體化學品出貨暢旺，預期隨著新產品認證通過與多項擴產專案陸續推進，三福化2027年營收與獲利結構將迎來逐季優化的爆發期。三福化半導體化學品出貨持續放量，帶動整體營運結構逐步優化，在各類產品線的營運亮點方面，高毛利的先進封裝材料表現最為顯眼，包含大客戶CoWoS、InFO與WMCM剝離液出貨顯著加溫，成為推升業績的重要基盤。同時，回收化學品IC級TMAH（四甲基氫氧化銨）正加速由面板端轉向半導體端應用，大客戶8吋與12吋廠的驗證與導入進度順利，為中長期獲利奠定穩固基礎。
展望2027年的營運展望與潛力發展，三福化在多項新產品與海外布局上將全面發酵。在先進封裝特化材料方面，SoIC封裝蝕刻液、暫時接合與解離層（Release Layer）等新產品將陸續進入量產與放大貢獻期。在產能與廠區拓展方面，越南氣體廠受惠於散熱與網通客戶擴產，新產能規劃於2027年正式投產；此外，台灣橋頭新廠總投資高達8.5億元，規劃生產半導體玻璃基板材料、光阻剝離劑及蝕刻液，預計於2027年完工，並自2028年起展開實質營收貢獻，為公司挹注強勁的中長期成長動能。
三福化月K於平台震盪整理，短中長期均線糾結，季線扣抵已至低檔，月KD有望於50以下黃金交叉向上；日K近期回測前波低點不破，KD正式交叉向上，MACD OSC負值收斂，今日股價一舉突破短中長期均線，在基本面加持之下，股價有望走一波回升行情。

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