蘇威元：群翊滿手訂單又擴廠 吃ABF.PCB.FOPLP先進封裝訂單

論壇中心／綜合報導

PCB先進封裝設備商機爆發，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目中指出，群翊(6664)深耕ABF載板、玻璃基板與FOPLP面板級封裝設備的隱形冠軍，7月營收2.75億元創歷史新高、上半年EPS達7.29元、第二季獲利年增139%，在手訂單高達2700億元、排程已延伸至2027年底，未來兩至三年營收能見度極高，族群中反彈幅度卻不到10%，是現階段PCB族群中補漲空間最大的一檔。

蘇威元表示，群翊最獨特的競爭優勢來自於十年前與intel的深度合作，當年intel率先預見玻璃基板將成主流，力邀群翊提前布局方形設備，如今全球設備廠商還在煩惱如何從圓形轉方形，群翊早已無縫接軌，完全沒有轉型痛點。2026年intel最新玻璃基板技術更正式宣布與群翊合作，TGV玻璃通孔、RDL布線、核心載板一線全包，客戶涵蓋全球最大ABF載板廠，供應鏈地位極為關鍵。

在擴產動能上，蘇威元指出，群翊已啟動擴廠計畫，2026年動工、2027年完工，2028年底產能將倍增，直接對應台積電CoWoS持續擴張帶動的載板需求爆發。他強調，族群中聯茂反彈逾一倍、富喬反彈八成，群翊反彈不到10%，毛利率族群最高、本益比僅20倍為族群最低，基本面與估值雙重優勢下，補漲行情蓄勢待發。股市投資存在風險，投資人應審慎評估，切勿盲目追高。

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